BCM5345KPB 时间：2025/12/28 8:10:00 阅读：9

BCM5345KPB是一款由博通（Broadcom）公司推出的高性能多端口以太网交换机芯片，广泛应用于企业级网络设备、接入层交换机以及工业网络系统中。该芯片集成了先进的流量管理、服务质量（QoS）、安全控制和节能以太网（EEE）技术，支持多种千兆以太网接口配置，能够满足现代高带宽、低延迟网络通信的需求。BCM5345KPB采用高度集成的设计，内置MAC（媒体访问控制）层和PHY（物理层）功能或可外接PHY芯片，支持灵活的拓扑结构和网络管理协议，适用于构建可靠的中小型局域网基础设施。其封装形式为PBGA（Plastic Ball Grid Array），具备良好的散热性能和电气特性，适合在复杂电磁环境和较宽温度范围内稳定运行。此外，该器件支持通过SPI、I2C或MDIO等接口进行配置和监控，便于系统集成与调试。作为博通主流交换芯片系列的一员，BCM5345KPB延续了公司在网络芯片领域的技术优势，提供稳定的数据转发能力、丰富的ACL（访问控制列表）策略支持以及VLAN、链路聚合、STP/RSTP/MSTP等标准二层功能，是构建智能楼宇、安防监控、POS终端和工业自动化网络的理想选择之一。

参数

型号：BCM5345KPB
　　制造商：Broadcom Limited
　　类型：多端口千兆以太网交换机芯片
　　端口数量：支持最多24个千兆以太网端口（可通过外部PHY扩展）
　　接口类型：SGMII、RGMII、GMII等可选
　　数据速率：10/100/1000 Mbps per port
　　交换架构带宽：高达48 Gbps全双工非阻塞交换能力
　　包转发率：约35.7 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：16,000个条目
　　包缓存内存：约512 KB共享SRAM
　　工作电压：核心电压1.0V ±5%，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：17x17 mm PBGA，400-ball
　　管理接口：SPI, I2C, MDIO/MDC, UART
　　支持标准：IEEE 802.3, 802.3u, 802.3x, 802.1Q, 802.1p, 802.1D, 802.1w, 802.1s等
　　功能特性：支持QoS, ACL, VLAN, LAG, STP, RMON, SNMP, CLI, Web管理等

特性

BCM5345KPB具备强大的多层交换能力，支持线速转发下的全端口千兆吞吐，其内部交换架构采用无阻塞设计，确保所有端口同时满负荷运行时仍能保持低延迟和高吞吐量。芯片内置硬件加速引擎，用于实现精确的流量分类、优先级标记和拥塞控制，支持8个优先级队列和多种调度算法（如WRR、SP、WFQ），有效保障关键业务流量的服务质量。在安全性方面，BCM5345KPB提供全面的ACL机制，可在入口和出口方向对数据包进行深度检查，支持基于MAC、IP、TCP/UDP端口号、DSCP值等多种条件进行过滤和动作执行，例如重定向、镜像、限速或丢弃。该芯片还支持丰富的VLAN配置模式，包括Port-based、802.1Q Tag VLAN、Protocol VLAN以及Voice VLAN，满足复杂网络环境中的逻辑隔离需求。
　　BCM5345KPB集成了完整的STP协议栈，支持生成树协议（STP）、快速生成树（RSTP）和多生成树（MSTP），提升网络冗余路径切换速度并避免环路。链路聚合（Link Aggregation）功能允许将多个物理端口捆绑成一个高带宽逻辑通道，增强连接可靠性和负载均衡能力。此外，该芯片支持IEEE 802.3az节能以太网（EEE）标准，在轻负载情况下自动降低功耗，符合绿色能源规范。其嵌入式微控制器支持本地管理和固件升级，配合Broadcom提供的SDK（软件开发套件）可实现定制化网络应用开发。BCM5345KPB还具备完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持端口镜像、RMON统计、sFlow采样、LLDP邻居发现等高级运维工具，便于网络故障排查与性能优化。整体而言，该芯片以其高集成度、灵活性和稳定性，成为中高端接入交换设备的核心组件之一。

应用

BCM5345KPB主要应用于企业级和工业级网络交换设备中，典型使用场景包括智能楼宇布线系统、园区网接入层交换机、网络安全设备（如防火墙、IPS/IDS前端）、视频监控汇聚交换机、酒店和教育行业的POE供电交换机、工业自动化控制系统中的通信模块等。由于其支持多种接口标准和灵活的PHY配置选项，该芯片也常被用于需要定制化网络功能的OEM设备中，例如自助服务终端、医疗成像设备联网模块、零售POS系统背板交换单元等。在电信运营商的FTTx网络中，BCM5345KPB可用于MDU（多住户单元）设备内部实现用户端口之间的桥接与管理。此外，得益于其良好的热设计和抗干扰能力，该芯片适用于部署在环境较为严苛的工业现场，支持宽温工作模式的产品变种亦可用于轨道交通、能源电力等领域。配合Broadcom的软件平台，开发者可以构建支持Web界面、CLI命令行、SNMP网管协议的完整L2+交换机解决方案，适用于需要远程集中管理的大规模分布式网络架构。