BCM5335MKQM 时间：2025/9/24 3:02:04 阅读：14

BCM5335MKQM 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、低功耗的以太网交换机芯片，广泛应用于企业级网络设备、家用路由器、智能网关以及工业通信设备中。该芯片属于Broadcom的StrataGX系列，专注于提供高集成度、灵活的端口配置和先进的流量管理功能，适用于中小型网络环境中的多端口交换需求。BCM5335MKQM集成了多个千兆以太网物理层（PHY）和媒体访问控制（MAC）模块，支持非阻塞线速转发，确保数据包在多端口之间高效传输。此外，该芯片内置ARM架构的嵌入式处理器核心，能够运行轻量级操作系统或固件，实现复杂的QoS策略、VLAN划分、ACL访问控制、IGMP Snooping组播管理以及安全防护机制。其封装形式为QFN，具有良好的散热性能和紧凑的占板面积，适合高密度PCB布局设计。BCM5335MKQM支持多种电源管理模式，可在不同负载条件下动态调节功耗，提升能效比，满足绿色节能的要求。

参数

型号：BCM5335MKQM
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataGX
　　核心架构：集成ARM处理器
　　端口数量：支持最多5端口千兆以太网
　　接口类型：SGMII/RGMII/MII/GMII可配置
　　数据速率：10/100/1000 Mbps per port
　　交换容量：10 Gbps（全双工）
　　包转发率：14.88 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：8K条目
　　VLAN支持：4K个VLAN ID
　　内存接口：支持外接DDR3/DDR3L内存
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心1.0V，I/O 3.3V/2.5V可选
　　封装类型：64-pin QFN（Quad Flat No-leads）
　　JTAG调试：支持
　　PCIe接口：无
　　USB接口：无
　　安全特性：支持基本ACL、端口隔离、广播抑制

特性

BCM5335MKQM具备高度集成的硬件架构，集成了多个千兆以太网PHY与MAC控制器，减少了对外部组件的依赖，从而降低了整体系统成本和设计复杂度。其内置的ARM处理器能够执行本地管理和协议处理任务，如生成树协议（STP）、链路聚合控制协议（LACP）、动态主机配置协议（DHCP）中继等，无需额外搭配主控MCU即可独立完成基础交换功能。芯片支持灵活的端口划分和聚合能力，允许用户通过软件配置将多个物理端口绑定为一个逻辑链路，提升带宽利用率并增强链路冗余性。
　　在服务质量（QoS）方面，BCM5335MKQM提供了多达8个优先级队列，支持基于端口、VLAN标签、DSCP值或MAC地址的流量分类与调度，确保关键业务数据（如语音、视频流）获得优先转发。它还支持IEEE 802.1p/Q VLAN标记、802.1D/W/R生成树协议家族，以及802.3ad链路聚合标准，兼容主流网络规范。安全管理方面，芯片支持端口级访问控制列表（ACL），可阻止非法IP或MAC地址接入网络，并具备DoS攻击防护机制，例如ARP风暴抑制和未知单播/组播洪泛限制。
　　BCM5335MKQM采用先进的CMOS工艺制造，在保证高性能的同时实现了较低的功耗表现。其支持动态电压频率调节（DVFS）技术，可根据网络负载自动调整内部时钟频率和供电电压，延长设备使用寿命并降低运行成本。此外，该芯片提供完整的SDK支持，包含驱动程序、API接口和参考代码，便于OEM厂商快速开发定制化固件。Broadcom官方还提供Web管理界面模板和CLI命令行工具，方便终端用户进行配置与监控。该芯片符合RoHS环保标准，适用于商业及工业级应用场景。

应用

BCM5335MKQM主要应用于中小型企业的桌面型或壁挂式千兆交换机，支持即插即用部署，适合构建局域网骨干节点。由于其集成度高且无需外部CPU即可运行，因此也被广泛用于家庭智能网关、无线路由器主控交换芯片，配合Wi-Fi模块实现有线无线一体化接入。在工业自动化领域，该芯片可用于工业以太网交换机，支持宽温工作模式和抗干扰设计，保障恶劣环境下通信稳定性。此外，BCM5335MKQM还可用于IP摄像头集中接入盒、POS终端联网设备、楼宇自控系统中的网络汇聚单元等需要可靠、低成本千兆连接的场景。其低延迟特性和精确的时间戳支持也使其适用于时间敏感型网络应用，如音频视频桥接（AVB）初步扩展。电信运营商的FTTH光猫设备中也常见该芯片作为内建交换模块，连接多个室内终端设备。得益于Broadcom成熟的生态系统，该芯片常被用于开发支持TR-069远程管理、SNMP网管协议的网络设备，便于集中运维。