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BCM53334A0KFSBLG 发布时间 时间:2025/12/28 8:23:04 查看 阅读:8

BCM53334A0KFSBLG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能、低功耗的千兆以太网交换机芯片,广泛应用于企业网络、工业控制、智能家居和嵌入式系统中。该芯片属于 BCM5333x 系列,专为需要多端口、高带宽和灵活管理功能的中小型网络设备设计。BCM53334 集成了 34 个物理端口(包括多个千兆以太网端口),支持先进的流量管理、服务质量(QoS)、安全策略以及 VLAN 划分等功能。该器件采用先进的 CMOS 工艺制造,具备良好的能效比,并支持多种节能模式,如 IEEE 802.3az 能效以太网(EEE)标准,有助于降低整体系统功耗。此外,BCM53334 提供了丰富的软件开发工具包(SDK)和驱动程序支持,便于客户快速实现产品开发与部署。其封装形式为 BGA,适用于高密度 PCB 布局,适合用于路由器、交换机、IP 摄像头集线器、无线接入点(AP)等网络设备中。

参数

型号:BCM53334A0KFSBLG
  制造商:Broadcom Limited
  产品系列:BCM5333x
  端口数量:34 个物理端口(含多个 GMII/RGMII/S GMAC 接口)
  接口类型:支持 RGMII、MII、GMII、SGMII 等多种接口模式
  数据速率:每个端口最高支持 1000 Mbps(千兆以太网)
  交换容量:高达 68 Gbps
  转发速率:约 50.7 Mpps(百万包每秒)
  MAC 地址表大小:最多支持 16K 条目
  VLAN 支持:支持 IEEE 802.1Q VLAN、Port-based VLAN
  QoS 支持:支持 8 队列每端口、优先级映射、流量整形
  电源电压:核心电压 1.0V,I/O 电压 1.8V/3.3V 可选
  工作温度范围:0°C 至 70°C(商业级)
  封装类型:BGA 封装,具体引脚数根据版本而定
  功能特性:集成 PHY 或需外接 PHY 取决于配置
  管理接口:支持 MDIO、I2C、SPI、UART 等多种控制接口
  软件支持:提供 Broadcom SDK(Software Development Kit)支持 Linux 和实时操作系统集成

特性

BCM53334A0KFSBLG 具备多项先进特性,使其成为中小型企业网络和嵌入式通信设备的理想选择。首先,它支持高度灵活的端口配置,允许用户通过 SGMII、RGMII 等多种接口连接外部 PHY 或 MAC 控制器,从而适应不同的硬件架构需求。其次,在性能方面,该芯片提供了高达 68 Gbps 的交换容量和接近 51 Mpps 的数据包转发能力,能够轻松处理高密度流量环境下的数据交换任务,确保网络延迟最小化。
  在服务质量(QoS)方面,BCM53334 内建强大的流量分类与调度机制,支持基于端口、协议、DSCP、CoS 等多种规则进行优先级划分,并可对每个端口配置多达 8 个输出队列,结合 WRR(加权轮询)或 SP(严格优先级)调度算法,实现精细化的带宽管理。这对于音视频传输、VoIP 和关键业务应用尤为重要。
  安全性方面,该芯片支持 ACL(访问控制列表)、风暴控制、MAC 地址过滤、端口安全等机制,有效防止未经授权的访问和网络攻击。同时支持 IEEE 802.1X 认证、ACL-based 安全策略以及动态 VLAN 分配,提升整体网络安全等级。
  此外,BCM53334 还具备完善的管理和监控功能,支持 SNMP、sFlow、RMON 等标准协议,可通过 Web UI、CLI 或远程管理系统进行配置与故障排查。配合 Broadcom 提供的 SDK,开发者可以快速构建定制化的交换解决方案,缩短产品上市时间。
  低功耗设计也是其一大亮点,芯片内置多种节能模式,例如链路休眠、端口自动关闭、动态电压频率调节等,符合现代绿色网络的发展趋势。综上所述,BCM53334A0KFSBLG 凭借其高性能、多功能性和易集成性,在智能楼宇、工业自动化、云接入设备等领域展现出广泛应用前景。

应用

BCM53334A0KFSBLG 主要应用于需要高性能、多端口千兆交换能力的网络设备中。典型应用场景包括企业级接入交换机和汇聚交换机,特别是在 SOHO(小型办公室/家庭办公室)和中小企业环境中,可用于构建稳定可靠的局域网基础设施。由于其支持多种接口标准和灵活的端口配置,该芯片也常被用于工业以太网交换机,满足工厂自动化、过程控制和机器视觉系统中对实时性和可靠性的严苛要求。
  在智能家庭和物联网领域,BCM53334 可作为智能家居网关的核心交换组件,连接多个 IP 摄像头、智能门铃、无线 AP 和其他联网设备,提供高速、低延迟的数据交换通道。同时,因其良好的散热特性和紧凑封装,适合集成于空间受限的嵌入式设备中,如便携式网络测试仪、车载通信模块和边缘计算节点。
  此外,该芯片还广泛用于无线网络基础设施,如企业级 Wi-Fi 6/6E 接入点(AP),作为内部交换引擎协调多个射频单元与上行链路之间的数据流。在电信接入设备中,如 MSAN(多业务接入节点)或 GPON ONT/OLT 设备中,BCM53334 可承担用户侧以太网端口的汇聚与交换功能。
  得益于 Broadcom 成熟的 SDK 和 Linux 驱动支持,该芯片也被开源社区和白盒交换机厂商采用,用于开发可编程网络设备和 SDN(软件定义网络)实验平台。总之,BCM53334A0KFSBLG 凭借其灵活性、高性能和广泛的兼容性,已成为现代网络设备设计中的关键元件之一。

替代型号

BCM53336A0KFBMG
  BCM53314AKMLG

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BCM53334A0KFSBLG参数

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