型号：BCM5325EKQM P11
　　制造商：Broadcom
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 1.2V，I/O 电压 3.3V/2.5V 可选
　　端口数量：5端口（集成4个千兆PHY）
　　接口类型：GMII/RGMII/MII 支持
　　交换容量：10 Gbps
　　包转发率：14.88 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：8K 条目
　　支持VLAN：IEEE 802.1Q VLAN 标签
　　QoS支持：支持8个优先级队列，基于DSCP、TOS、CoS的流量分类
　　节能模式：支持EEE（Energy Efficient Ethernet）
　　封装引脚数：128-pin BGA

BCM5325EKQM P11 具备高度集成的多端口千兆交换能力，内置四个千兆以太网物理层（PHY）模块，减少了对外部PHY芯片的需求，从而降低了系统整体成本和PCB布局复杂度。其交换引擎支持线速转发，能够在所有端口同时满负荷运行时保持无阻塞的数据传输。该芯片支持灵活的接口配置，包括GMII、RGMII和MII模式，便于与不同类型的MAC控制器或处理器连接，增强了系统设计的兼容性与灵活性。
　　在服务质量（QoS）方面，BCM5325EKQM P11 提供了强大的流量管理机制，支持基于端口、MAC地址、IP地址、协议类型、DSCP值等多种规则进行流量分类和优先级调度。其内部拥有8个独立的输出队列，结合WRR（加权轮询）和SP（严格优先级）调度算法，确保关键业务流量（如语音、视频流）获得优先处理，显著提升用户体验。此外，该芯片支持IEEE 802.1p CoS和DSCP映射，能够无缝对接上层网络的服务质量策略。
　　安全性方面，BCM5325EKQM P11 集成了ACL（访问控制列表）功能，可实现基于源/目的MAC、IP、端口号等条件的数据包过滤，有效防止非法访问和网络攻击。它还支持IEEE 802.1X端口认证协议，可用于构建安全的接入网络环境。在节能方面，该芯片符合IEEE 802.3az EEE标准，能够在链路空闲时自动降低功耗，延长设备使用寿命并减少能源消耗。
　　BCM5325EKQM P11 还提供丰富的管理接口，包括SMI（Serial Management Interface）、MDIO/MDC等，支持通过外部主控芯片进行寄存器配置和状态监控。其内置的LED控制器可直接驱动状态指示灯，简化硬件设计。该芯片支持多种VLAN模式，包括端口隔离、Tag VLAN和Private VLAN，满足不同组网需求。总体而言，BCM5325EKQM P11 是一款功能全面、性能稳定、易于集成的交换芯片，非常适合用于中低端网络设备的设计与开发。

BCM5325EKQM P11 广泛应用于家用和小型企业网络设备中，典型应用场景包括宽带路由器、无线接入点（AP）、智能网关、网络摄像头（IPC）集中管理设备、NAS存储设备以及轻量级千兆以太网交换机。由于其集成了多个千兆PHY，特别适合用于需要节省空间和降低成本的嵌入式网络系统。在智能家居和物联网（IoT）网关中，该芯片能够提供稳定的有线网络连接，支持多设备并发通信，并通过QoS机制保障音视频流媒体服务的质量。此外，在工业自动化和安防监控系统中，BCM5325EKQM P11 也常被用作本地网络交换核心，实现传感器、摄像头与中央控制器之间的高速数据交互。得益于其低功耗设计和良好的热稳定性，该芯片可在长时间运行环境下保持可靠性能，适用于对可靠性要求较高的连续运行设备。同时，其支持的标准以太网协议确保了与现有网络基础设施的良好兼容性，便于系统集成和后期维护升级。

BCM53115S1PGRG
　　BCM53125EKSRM