BCM53161XMB1KLFBG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能以太网交换芯片,主要面向高密度接入和小型企业网络应用。该芯片集成了丰富的功能,包括线速二层交换、QoS(服务质量)、安全特性以及可编程性,使其成为中小型网络设备的理想选择。
该型号的 BCM53161 系列芯片支持高达 16 端口的千兆以太网连接,并且具备强大的流量管理和拥塞控制能力,能够满足对带宽和延迟敏感的应用需求。
端口数量:16个
最大传输速率:1Gbps
交换容量:32Gbps
MAC 地址表容量:8K
VLAN 支持:4K VLANs
包缓冲区大小:1.5Mbits
工作温度范围:0°C 至 70°C
封装形式:LFBGA
BCM53161XMB1KLFBG 提供了高度集成的解决方案,简化了硬件设计复杂度并降低了成本。
其关键特性包括:
- 高性能二层交换引擎,支持线速转发。
- 强大的 QoS 功能,提供严格的优先级队列和流量整形。
- 内置安全性特性,例如端口安全、IEEE 802.1x 认证和 ACL(访问控制列表)。
- 支持多种 VLAN 模式,包括基于端口的 VLAN 和 GVRP 协议。
- 提供灵活的管理接口,如 MDIO、SMI 和 SPI。
- 支持低功耗模式,优化了能效表现。
- 具备完善的调试工具和诊断功能,便于系统维护与故障排查。
此外,该芯片还具有较高的可靠性和稳定性,适用于长时间运行的网络环境。
BCM53161XMB1KLFBG 芯片广泛应用于以下场景:
- 小型企业路由器和交换机
- SOHO(家庭办公)网络设备
- IP 视频监控系统中的 NVR/DVR 设备
- 工业以太网交换机
- 接入点和无线控制器
- 嵌入式系统的以太网模块
其灵活性和可扩展性使得它成为众多网络应用的理想选择。
BCM53160XMB1KLFBG
BCM53162XMB1KLFBG
BCM53163XMB1KLFBG