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BCM53134OKFBG 发布时间 时间:2025/6/22 13:01:58 查看 阅读:5

BCM53134是一款由博通(Broadcom)生产的高性能以太网交换机芯片,广泛应用于网络设备中。该芯片主要面向千兆以太网应用,支持高密度端口配置和灵活的流量管理功能。
  BCM53134集成了交换、路由和QoS功能,适用于小型企业路由器、智能交换机和其他网络设备。其强大的处理能力和低功耗设计使其成为需要高性能网络解决方案的理想选择。

参数

芯片型号:BCM53134
  品牌:Broadcom
  封装类型:FBGA
  端口数量:最多24个千兆以太网端口
  MAC地址表大小:8K条目
  VLAN支持:4K VLANs
  数据包缓冲区大小:512KB
  工作温度范围:0°C至70°C
  电源电压:1.2V/3.3V
  传输速率:每端口最高1Gbps

特性

BCM53134具备多种关键特性,包括:
  1. 支持IEEE 802.1Q VLAN标准,提供高达4K的VLAN支持。
  2. 高达24个千兆以太网端口的配置能力,适合中小型网络部署。
  3. 内置硬件加速引擎,用于快速转发数据包,提升性能。
  4. 提供全面的QoS功能,包括优先级队列管理和拥塞控制。
  5. 支持基于端口、基于MAC地址和基于802.1p标记的流量分类。
  6. 强大的安全特性,如ACL过滤规则、端口隔离等。
  7. 灵活的流量管理机制,支持带宽分配和限速功能。
  8. 支持多种管理和调试接口,例如SNMP、CLI和Web界面。
  9. 低功耗设计,有助于降低整体系统能耗。
  10. 可编程性和可扩展性,方便进行定制开发。

应用

BCM53134主要用于以下领域:
  1. 中小型企业网络中的路由器和交换机。
  2. 家庭网关和SOHO(小型办公室/家庭办公室)设备。
  3. IP摄像头和其他网络监控设备。
  4. 工业以太网通信设备。
  5. 嵌入式网络系统,例如医疗设备或自动化工厂网络。
  由于其灵活性和高性能,BCM53134能够满足多种复杂网络环境的需求。

替代型号

BCM53132, BCM53131

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  • 供应商器件封装256-FBGA(11x11)