型号：BCM4760B3IFBG P23
　　制造商：Broadcom Corporation
　　类型：通信SoC / 基带处理器
　　核心架构：ARM9 或 ARM11 系列（具体取决于固件配置）
　　主频：约 208 MHz 或更高（根据运行模式）
　　制程工艺：90nm 或 65nm CMOS 工艺
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：根据数据手册为 361 球 BGA 或类似
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　供电电压：核心电压约 1.2V，I/O电压 1.8V/3.3V 可选
　　集成外设：UART, SPI, I2C, USB 1.1, SDIO, PCM/I2S 音频接口
　　无线支持：GSM/GPRS/EDGE 多频段蜂窝通信
　　内存接口：支持外部SRAM或PSRAM，部分版本支持低功耗DDR
　　安全特性：集成加密引擎，支持AES、DES、RSA等算法
　　调试接口：JTAG/SWD 支持

BCM4760B3IFBG P23 具备高度集成的通信与处理能力，其核心优势在于将基带处理、应用处理和射频控制功能整合于单一芯片中，显著降低了终端产品的设计复杂度和物料成本。该芯片内置的ARM架构处理器提供了足够的运算能力以支持轻量级操作系统（如ThreadX、Nucleus或定制RTOS）以及基础的多媒体功能，例如语音编码解码、短信服务、电话管理及基本互联网浏览功能。在通信方面，它支持全球主流的GSM/GPRS/EDGE网络标准，覆盖四频段操作（850/900/1800/1900 MHz），确保设备在全球范围内具备良好的漫游兼容性。此外，芯片内部集成了电源管理单元，能够动态调节各模块的工作状态，在待机或低负载情况下自动进入节能模式，从而有效延长移动设备的使用时间。
　　为了提升系统稳定性与安全性，BCM4760B3IFBG 内建了多种硬件级保护机制，包括看门狗定时器、电压监控电路以及安全启动功能，防止非法固件加载和系统崩溃。其丰富的外设接口允许无缝连接LCD控制器、摄像头模块、键盘矩阵和各类传感器，满足多功能手持设备的设计需求。同时，该芯片还支持OTA（Over-The-Air）空中升级技术，便于运营商远程更新设备固件和服务配置。由于采用了成熟的CMOS制造工艺，BCM4760在热管理和电磁兼容性方面表现出色，适用于对可靠性要求较高的工业和消费类应用场景。
　　值得注意的是，尽管该芯片发布年代较早（大约在2008-2010年间），但它为后续博通移动平台的发展奠定了技术基础，尤其是在软件协议栈优化、多模切换算法和低功耗设计方面的积累被延续至后续的LTE和Wi-Fi组合芯片中。虽然目前已被更先进的多核A系列处理器取代，但在一些存量项目、维修替换或特定行业设备中仍有使用价值。

BCM4760B3IFBG P23 主要应用于早期的智能手机和平板设备中，尤其是那些需要集成蜂窝通信功能但对成本和功耗有严格要求的产品。典型的应用场景包括入门级3G手机、移动宽带热点（MiFi设备）、车载通信模块以及工业级手持终端。由于其支持完整的GSM/GPRS/EDGE协议栈，因此非常适合用于实现语音通话、短信传输和低速数据上网功能，常见于发展中国家市场的功能增强型手机或双卡双待设备中。
　　在物联网（IoT）兴起初期，该芯片也被部分厂商用于开发远程监控终端、自动售货机通信模块和车队管理系统中的无线数据传输单元。其稳定的通信性能和较低的系统集成门槛使其成为过渡时期的重要解决方案之一。此外，由于该芯片具备一定的多媒体处理能力，某些型号曾被用于支持MP3播放、JPEG图像解码和简单游戏运行的多媒体播放器或电子书阅读器中，尤其当这些设备需要附加SIM卡联网功能时。
　　在企业级应用方面，BCM4760可用于POS机、条码扫描仪和移动执法终端等专业设备，提供可靠的无线连接保障。其支持的安全加密功能也使其适用于需要数据保密传输的金融或政府相关应用。尽管当前主流市场已转向更高速率的4G/5G解决方案，但在维护现有设备网络兼容性和降低替换成本的前提下，该芯片仍在一些售后维修和系统升级项目中发挥作用。

BCM4760KFBG
　　BCM4750IFBG
　　BCM47511