型号：BCM43694IRFBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　无线标准：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 5/Wi-Fi 6)
　　频段支持：2.4 GHz 和 5 GHz 双频
　　MIMO 配置：4x4（四发四收）
　　最大空间流数：4
　　调制方式：OFDM, DSSS, CCK, 1024-QAM (Wi-Fi 6)
　　数据速率：最高可达 4.8 Gbps（5 GHz 频段）
　　工作电压：典型 3.3V 或根据具体应用场景调整
　　接口类型：SDIO / PCIe（取决于模块实现）
　　封装形式：WLBGA（晶圆级球栅阵列）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　符合 RoHS 标准：是
　　支持协议：WPA3, WPA2, WEP, 802.1X, TKIP, AES
　　集成功能：PA（功率放大器）、LNA（低噪声放大器）、T/R 开关、电源管理单元

BCM43694IRFBG 具备卓越的无线通信性能，其核心优势在于支持最新的 Wi-Fi 6（802.11ax）标准，能够在密集用户环境中显著提升网络效率与吞吐量。该芯片通过引入 OFDMA 技术，允许将信道划分为多个子载波资源单元（RU），从而实现多个客户端的同时传输，有效降低延迟并提高频谱利用率。结合 MU-MIMO 技术，BCM43694IRFBG 能够在同一时间向多个设备发送数据，在下行链路中大幅提升多用户并发性能。此外，该芯片支持 1024-QAM 高阶调制方式，在信号质量良好的条件下可提升物理层数据速率达 25%，进一步增强了高带宽应用的体验，如 4K/8K 视频流、VR/AR 和在线游戏等。
　　在射频前端集成方面，BCM43694IRFBG 内部集成了完整的 RF 收发器模块，包含功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和 T/R 开关，减少了外部元件数量，简化了电路设计，提高了系统可靠性。其 4x4 MIMO 架构可在两个频段同时工作，尤其在 5 GHz 高速频段下提供高达 4.8 Gbps 的理论峰值速率，满足高端路由器和企业 AP 对极致速度的需求。同时，芯片内置先进的波束成形技术，能够动态调整信号方向，增强覆盖范围和穿墙能力。
　　功耗管理方面，BCM43694IRFBG 支持多种节能模式，包括目标唤醒时间（TWT, Target Wake Time）机制，允许设备协商唤醒周期，减少空闲监听时间，延长电池供电设备的续航能力，特别适用于 IoT 网关和移动热点等场景。此外，该芯片还具备强大的安全特性，支持 WPA3 安全协议，提供更高级别的加密保护，防止暴力破解和中间人攻击，确保用户数据隐私。整体而言，BCM43694IRFBG 凭借其高性能、高集成度和先进技术的融合，成为构建下一代高速无线网络的关键组件之一。

BCM43694IRFBG 主要应用于需要高性能无线连接的各种网络设备中。典型用途包括千兆及万兆家用或企业级无线路由器，尤其是支持 Wi-Fi 6 标准的高端网关设备，能够为智能家居、高清视频流媒体、云办公和远程教育等高带宽需求场景提供稳定、低延迟的无线接入服务。该芯片也被广泛用于企业级无线接入点（AP），在商场、办公楼、学校、酒店等人流密集场所部署时，凭借其 MU-MIMO 和 OFDMA 技术，可显著提升多用户并发能力和网络整体效率。此外，它还可集成于运营商提供的光猫或智能网关中，作为主控 Wi-Fi 模块实现高速宽带无线分发。
　　在工业和物联网领域，BCM43694IRFBG 可用于工业级无线通信模块、边缘计算网关和嵌入式无线控制系统，支持大量传感器和终端设备的联网需求。由于其具备良好的抗干扰能力和远距离传输性能，也适用于室外无线桥接设备和点对多点通信系统。在消费电子方面，部分高端智能电视、机顶盒和游戏主机也可能采用基于该芯片的模组以获得更优的无线网络表现。总之，凡是需要高吞吐量、低延迟、多设备连接能力的无线应用场景，BCM43694IRFBG 都是一个极具竞争力的选择。

AX200
　　BCM4375
　　MT7921K