您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > BCM4334XKUBG

BCM4334XKUBG 发布时间 时间:2025/12/28 8:11:01 查看 阅读:17

BCM4334XKUBG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的无线连接解决方案,主要用于移动设备和便携式电子产品中。该芯片支持多种无线通信协议,包括Wi-Fi、蓝牙以及FM接收功能,能够为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等提供稳定、高效的无线连接能力。BCM4334XKUBG 采用紧凑型封装设计,有助于节省PCB空间,适用于对尺寸敏感的应用场景。该芯片基于IEEE 802.11n标准,支持2.4GHz单频段Wi-Fi通信,理论最大数据传输速率可达150Mbps,满足基本的网络浏览、音视频流媒体播放和文件传输需求。同时,它集成了蓝牙4.0技术,支持低功耗蓝牙(BLE),可在保持低功耗的同时实现与外设的稳定配对和数据交换。此外,芯片还具备FM收音机接收功能,无需额外添加射频模块即可实现广播接收,进一步提升了系统集成度。BCM4334XKUBG 在设计上注重能效管理,具备多种电源管理模式,可根据设备运行状态动态调整功耗,在保证性能的同时延长电池续航时间。该芯片广泛应用于早期的安卓智能手机和平板设备中,尤其在2013年前后的多款主流机型中被采用作为核心无线模块。由于其成熟的设计和稳定的性能表现,BCM4334XKUBG 在嵌入式开发和工业控制领域也有一定的应用基础。

参数

型号:BCM4334XKUBG
  制造商:Broadcom(博通)
  无线标准:IEEE 802.11b/g/n
  工作频段:2.4 GHz
  Wi-Fi最大速率:150 Mbps
  蓝牙版本:Bluetooth 4.0 + LE(低功耗蓝牙)
  FM接收功能:支持
  接口类型:SDIO、UART、I2C、PCM/I2S
  封装形式:WLBGA
  供电电压:1.8V / 3.3V
  工作温度范围:-30°C ~ +85°C
  集成PA:是
  天线配置:单天线(1x1 SISO)

特性

BCM4334XKUBG 具备高度集成化的射频前端设计,将Wi-Fi、蓝牙和FM接收三大功能整合于单一芯片内部,极大简化了终端产品的硬件架构设计。其Wi-Fi子系统基于IEEE 802.11n协议,在2.4GHz频段下支持最高150Mbps的数据传输速率,采用1x1单输入单输出(SISO)天线配置,能够在复杂电磁环境中提供可靠的无线连接性能。该芯片内置功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA),优化了发射与接收灵敏度,提升了信号覆盖范围和抗干扰能力。在蓝牙方面,BCM4334XKUBG 支持Bluetooth 4.0标准,包含经典蓝牙(BR/EDR)和低功耗蓝牙(BLE)双模式,能够兼容耳机、键盘、健康监测设备等多种外设,特别适合需要间歇性通信且对功耗敏感的应用场景。其BLE技术支持快速连接、低待机电流和长距离传输,显著延长了移动设备的待机时间。FM接收功能允许用户通过耳机线作为天线接收本地调频广播信号,无需额外射频芯片即可实现收音机功能,降低了整体BOM成本。芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备良好的热稳定性和电气性能,支持多种电源管理模式,如深度睡眠、待机和活动模式,可根据系统负载自动切换,有效降低平均功耗。此外,BCM4334XKUBG 提供丰富的数字接口,包括SDIO用于Wi-Fi主机连接,UART或PCM/I2S用于音频传输,I2C用于寄存器配置,便于与不同主控平台(如应用处理器或MCU)对接。该芯片还支持WPA/WPA2安全协议,保障无线通信的安全性,并兼容多种操作系统,如Android、Linux和RTOS,具有良好的软件生态支持。
  在可靠性方面,BCM4334XKUBG 经过严格的EMI/EMC测试,具备较强的抗干扰能力和稳定性,适用于高密度部署环境。其小型化WLBGA封装不仅节省PCB面积,也便于自动化贴装,适合大规模生产。博通为其提供了完整的驱动程序、固件更新机制和技术文档支持,方便厂商进行快速开发和产品认证。尽管该芯片未支持5GHz频段和更高速率的802.11ac标准,但在其发布时期属于主流中高端解决方案,广泛应用于三星Galaxy系列、HTC One系列等知名手机产品中。随着技术演进,虽然已被更新型号逐步取代,但因其稳定性和成熟度,仍在部分工业控制、IoT网关和售后维修市场中继续使用。

应用

主要应用于智能手机、平板电脑、便携式多媒体播放器、智能手表、无线耳机、车载信息娱乐系统、工业手持终端、物联网网关等需要集成Wi-Fi、蓝牙和FM功能的移动或嵌入式设备中。

替代型号

BCM43341B0WKUBG

BCM4334XKUBG推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价