型号：BCM3384GKFSBG
　　制造商：Broadcom Inc.
　　封装类型：BGA
　　核心架构：多核（包含高性能CPU、网络处理引擎和数字信号处理器）
　　制程工艺：28nm 或更先进工艺（具体以官方文档为准）
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级）
　　供电电压：典型1.0V核心电压，1.8V/3.3V I/O电压
　　接口类型：支持千兆以太网（GMII/RGMII）、USB 2.0/3.0、PCIe、SPI、I2C、UART等
　　内存接口：支持DDR3/DDR3L/LPDDR4，最大支持容量可达1GB或更高
　　安全特性：集成硬件加密引擎（AES, DES, 3DES, SHA等），支持安全启动和可信执行环境
　　无线支持：可配合Wi-Fi芯片实现双频（2.4GHz + 5GHz）并发，支持802.11ac Wave2或更新标准
　　物理尺寸：根据BGA引脚数不同，典型尺寸为17mm x 17mm或类似规格

BCM3384GKFSBG 具备卓越的多业务处理能力，其多核架构设计允许在单个芯片上同时运行多个操作系统实例或虚拟机，从而实现控制面与用户面的分离，提升系统稳定性和响应速度。芯片内置的可编程网络处理单元支持灵活的数据包分类、流量调度和深度包检测（DPI），能够有效保障关键业务如4K/8K视频流、在线游戏和远程办公的低延迟传输体验。
　　该芯片支持多种宽带接入协议，包括GPON、XG-PON、XGS-PON、EPON、10G-EPON等，适用于从现有PON网络向10G及以上速率平滑升级的场景。通过集成高性能的DSLAM前端接口，也可用于G.fast等铜线超高速接入方案，极大提升了部署灵活性。此外，BCM3384 还支持时间敏感网络（TSN）和确定性低延迟通信（DLR），为工业互联网和智能电网等严苛时延要求的应用提供技术支持。
　　在软件生态方面，BCM3384GKFSBG 支持完整的TR-069、SNMP、NETCONF/YANG等远程管理协议，便于运营商进行集中运维和故障诊断。其SDK提供丰富的API接口和参考设计，加速客户产品开发周期。芯片还支持容器化部署和轻量级虚拟化技术，可在边缘侧运行第三方应用如AI语音助手、家庭安防监控分析等，推动家庭边缘计算的发展。
　　功耗管理方面，BCM3384 采用动态电压频率调节（DVFS）技术和多种睡眠模式，在保证性能的同时显著降低待机功耗，符合全球能效标准如Energy Star和ErP指令。其高集成度减少了外围元件数量，降低了整体BOM成本，提高了系统可靠性。

BCM3384GKFSBG 主要应用于运营商级光网络终端（ONT）、智能家庭网关、企业级宽带接入设备以及支持多千兆接入的融合网关产品。该芯片特别适用于需要支持10G PON接入并同时提供高性能Wi-Fi 6/6E无线覆盖的高端家庭网关设备，满足4K/8K超高清视频、VR/AR、云游戏等大带宽应用的需求。
　　在智慧城市和智慧社区建设中，该芯片可用于构建统一接入平台，整合宽带、语音、视频监控、智能家居控制等多种服务，实现“一网多用”的综合信息服务能力。此外，由于其强大的安全特性和远程管理能力，也适用于政府、教育、医疗等对网络安全和可管理性要求较高的行业网络接入场景。
　　在工业互联网领域，BCM3384GKFSBG 可作为工业网关的核心处理器，连接现场设备与云端平台，实现数据采集、协议转换和边缘计算功能。其支持的时间敏感网络（TSN）特性使其能够在工厂自动化系统中实现精确的时间同步和低抖动通信，保障关键控制指令的实时传输。
　　随着5G固定无线接入（FWA）和小型基站回传需求的增长，该芯片也可用于开发高性能CPE设备，将5G无线信号转换为有线局域网输出，为用户提供替代传统宽带的高速互联网接入方案。

BCM3383
　　BCM3364
　　BCM3390