型号：BCM3360KPB
　　制造商：Broadcom Inc.
　　工艺技术：40nm CMOS
　　核心电压：1.2V ±5%
　　I/O电压：3.3V / 1.8V 可配置
　　封装类型：BGA, 400-pin
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　最大功耗：典型值 3.5W @满载
　　集成CPU：双核 ARM Cortex-A9 @ 800MHz 每核
　　内存接口：支持 DDR3/DDR3L，最高频率 800MHz，最大容量 1GB
　　数据传输标准：DOCSIS 3.0/3.1, EuroDOCSIS 3.0/3.1
　　下行通道数：最多支持 32x 或更高（依赖配置）
　　上行通道数：最多支持 8x 或更高（依赖配置）
　　调制方式 - 下行：64-QAM, 256-QAM, OFDM, OFDMA
　　调制方式 - 上行：QPSK, 16-QAM, 64-QAM, OFDMA
　　以太网接口：支持 10/100/1000 Mbps 自适应以太网 MAC 接口
　　USB接口：支持 USB 2.0 Host/Device 模式
　　SPI/I2C/GPIO：提供多种通用串行接口用于外设控制
　　安全引擎：支持 AES, DES, 3DES, RSA, SHA 加密算法硬件加速

BCM3360KPB具备卓越的宽带信号处理能力，内置高性能的数字前端（DFE）和模拟前端（AFE），能够在复杂的噪声环境下维持稳定的信号接收质量。其片上集成的射频合成器和锁相环（PLL）支持宽频带调谐，适应不同地区的频谱分配策略。芯片内部采用模块化架构设计，允许灵活配置下行和上行通道组合，从而满足从基础住宅网关到企业级CMTS边缘设备的不同需求。通过支持DOCSIS 3.1标准中的OFDM（正交频分复用）和LDPC（低密度奇偶校验码）技术，BCM3360KPB显著提高了频谱利用率和抗干扰能力，实现了更高效的数据传输。此外，该芯片配备了完整的服务质量（QoS）机制，确保语音、视频和关键业务流量的优先转发，避免网络拥塞导致的服务降级。
　　在系统集成方面，BCM3360KPB提供了丰富的外设接口资源，包括千兆以太网控制器、USB主机接口、I2C、SPI、UART等，极大简化了外围电路设计。其支持的DDR3内存控制器具备自动刷新和低功耗模式，有助于延长设备使用寿命并降低运行成本。芯片内置的安全子系统不仅支持硬件级加密加解密运算，还能实现安全启动（Secure Boot）、固件签名验证等功能，有效防范恶意攻击和非法刷机行为。Broadcom为该系列芯片提供了完整的SDK开发套件，包含驱动程序、协议栈、管理接口API以及参考设计文档，大幅缩短客户产品的研发周期。
　　BCM3360KPB还特别注重能效比优化，在非高峰时段可通过动态电压频率调节（DVFS）技术降低主频和供电电压，减少空闲状态下的能耗。其符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于全球化生产制造。由于其出色的稳定性与扩展性，BCM3360KPB被广泛应用于全球主流运营商认证的宽带终端设备中，并持续获得长期供货保障。

BCM3360KPB主要用于下一代有线宽带接入设备，尤其是在支持DOCSIS 3.1标准的电缆调制解调器（Cable Modem）和eMTA（嵌入式多媒体终端适配器）中发挥核心作用。它广泛部署于家庭网关设备中，用于提供高速互联网接入、VoIP电话服务以及IPTV/OTT视频流媒体传输。凭借其高通道密度和优异的频谱效率，该芯片也适用于小型企业或SOHO环境中的融合接入平台，能够同时处理数据、语音和视频三重播放（Triple Play）业务。
　　在运营商网络层面，BCM3360KPB可用于构建分布式接入架构（DAA）中的远端节点单元或光网络终端（ONT），配合CCAP（Converged Cable Access Platform）系统实现集中化管理和资源调度。此外，该芯片还可用于工业级通信模块、远程信息处理系统以及需要高可靠性和长生命周期支持的专业网络设备中。
　　由于其强大的处理能力和安全特性，BCM3360KPB也被部分厂商用于定制化宽带终端解决方案，特别是在北美、欧洲和亚太地区的主要电信运营商合作项目中表现突出。随着千兆宽带普及和HFC（混合光纤同轴）网络升级，BCM3360KPB成为推动“最后一公里”高速连接的关键组件之一。