型号：BCM3350ITB
　　制造商：Broadcom Inc.
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　电源电压：典型1.2V核心电压，3.3V I/O电压
　　工艺技术：28nm或更先进CMOS工艺
　　集成处理器：ARM Cortex-A系列多核处理器
　　时钟频率：高达1GHz以上
　　内存接口：支持DDR3/DDR4 SDRAM
　　通信接口：支持千兆以太网MAC、USB 2.0/3.0、PCIe等
　　物理层支持：DOCSIS 3.1、DOCSIS 3.0、GPON、XG-PON、EPON、10G-EPON
　　安全特性：硬件加密引擎（AES, DES, 3DES, SHA等）
　　功耗：低功耗设计，典型TDP低于5W
　　应用领域：光纤接入终端、电缆调制解调器、家庭网关、企业CPE设备

BCM3350ITB具备卓越的多标准物理层兼容性，支持当前主流及未来的宽带接入标准，包括DOCSIS 3.1、DOCSIS 3.0、GPON、XG-PON、EPON和10G-EPON等多种模式，使其能够在不同的网络环境中灵活部署。这一特性极大地增强了设备的通用性和可扩展性，允许服务提供商在同一硬件平台上支持多种接入技术，从而降低研发和库存成本。芯片内置高性能数字信号处理器（DSP）和前向纠错（FEC）引擎，能够在高噪声环境下保持稳定的数据传输速率，并有效提升链路容错能力。其先进的调制解调算法支持高达数百Mbps甚至数Gbps的下行速率，满足4K/8K视频流、云游戏、远程办公等高带宽应用的需求。
　　该芯片采用高度集成的架构设计，将CPU、PHY、内存控制器、加密模块和多种外设接口整合于单一芯片中，显著减少了外围元件数量，缩小了PCB面积，降低了整体系统成本。其基于ARM的多核处理器提供了充足的计算资源，可用于运行复杂的网络协议栈、QoS策略、防火墙规则和应用程序逻辑，确保设备在高负载情况下仍能保持流畅运行。BCM3350ITB还支持虚拟化技术和容器化运行环境，便于实现多租户隔离和服务差异化。
　　在安全性方面，BCM3350ITB集成了硬件级加密加速引擎，支持AES-256、SHA-256、RSA等主流加密算法，能够高效处理IPsec、SSL/TLS等安全协议，保障用户数据的机密性和完整性。同时，芯片支持安全启动（Secure Boot）机制，防止未经授权的固件被加载，提升了系统的抗攻击能力。此外，Broadcom为该芯片提供完整的软件开发套件（SDK）和技术支持，帮助客户快速完成产品开发和认证流程。

BCM3350ITB广泛应用于各类宽带接入终端设备中，典型应用场景包括光纤到户（FTTH）网络中的光网络单元（ONU）或光网络终端（ONT），用于将来自光纤的光信号转换为电信号，并提供以太网、Wi-Fi或电话接口供家庭或企业用户使用。它也适用于混合光纤同轴（HFC）网络中的DOCSIS 3.1/3.0电缆调制解调器，支持高速互联网接入、VoIP语音服务和IPTV视频传输。此外，该芯片可用于集成式家庭网关设备，集路由、交换、无线AP、防火墙和多媒体处理功能于一体，满足智能家居和物联网设备的联网需求。
　　在企业级市场，BCM3350ITB可用于小型办公室/家庭办公室（SOHO）路由器、企业CPE（Customer Premises Equipment）设备，支持多WAN接入、链路聚合和高级QoS管理，提升企业网络的稳定性和服务质量。由于其支持远程管理和TR-069协议，运营商可对其部署的设备进行集中配置、监控和故障排查，极大提高了运维效率。该芯片还可用于工业级通信设备，在恶劣环境下提供可靠的宽带连接，适用于远程监控、智能电网和交通信息系统等领域。

BCM3360
　　BCM3370
　　BCM3450