芯片型号：BCM21664IFDBG
　　制造商：Broadcom
　　核心架构：ARM Cortex-A系列
　　制程工艺：40nm或更高（具体以官方数据为准）
　　CPU类型：单核或多核 ARM 处理器
　　CPU主频：最高可达1GHz（典型值）
　　GPU类型：集成图形处理器（支持OpenGL ES 1.1/2.0）
　　内存支持：支持LPDDR2/LPDDR3 SDRAM
　　最大内存容量：512MB - 1GB（取决于封装和设计）
　　存储接口：支持eMMC、NAND Flash、NOR Flash
　　操作系统支持：Android（特定版本）、RTOS等
　　无线通信：集成或外挂2G/3G基带（如WCDMA/HSPA）
　　视频编码：支持MPEG-4、H.263、H.264等格式解码
　　显示输出：支持QVGA/WQVGA分辨率显示屏
　　摄像头支持：支持500万像素以下CMOS传感器输入
　　封装形式：FBGA或类似小型化封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：核心电压约1.2V，I/O电压1.8V/3.3V可选

BCM21664IFDBG芯片具备多项关键特性，使其在入门级移动设备市场中具有显著优势。首先，其高度集成的设计减少了对外部组件的依赖，不仅降低了物料清单成本，也缩小了PCB面积，适合紧凑型设备布局。芯片内部集成了ARM架构的处理器核心，通常为Cortex-A5或A7级别，能够在较低频率下实现较高的指令执行效率，兼顾性能与功耗。同时，内置的图形处理单元支持主流的图形API，能够流畅运行简单的用户界面和轻量级游戏应用，提升用户体验。
　　其次，该芯片在多媒体处理方面表现出色。它支持多种视频格式的硬件解码，包括H.264、MPEG-4和H.263，可在低功耗状态下实现流畅的视频播放，适用于本地视频观看和流媒体应用。对于图像输入，芯片支持标准分辨率的摄像头传感器，能够满足日常拍照和视频通话的基本需求。音频方面，集成的音频编解码器支持多种音频格式播放与录制，并可通过I2S、PCM等接口连接外部音频器件。
　　再者，BCM21664IFDBG注重电源管理和能效优化。芯片内置多级电源管理模式，可根据系统负载动态调整工作频率和电压，有效延长电池寿命。例如，在待机或屏幕关闭状态下，系统可进入深度睡眠模式，仅保留必要模块供电，大幅降低静态功耗。此外，其制造工艺的选择也有助于控制发热量，避免设备过热导致性能下降或用户体验受损。
　　最后，该芯片支持丰富的外设接口，如UART、SPI、I2C、USB OTG等，便于连接各类传感器、存储设备和其他外围模块，增强了系统的扩展能力。这些特性共同构成了BCM21664IFDBG在低成本移动平台中的核心竞争力。

BCM21664IFDBG广泛应用于对成本和功耗要求较高的嵌入式设备和移动终端中。最常见的应用场景是入门级智能手机和平板设备，特别是在发展中国家和地区销售的经济型手机产品中，这类芯片被大量采用以实现基本的通信和互联网功能。此外，该芯片也适用于功能增强型功能手机（即所谓的‘智能功能机’），这类设备运行轻量级操作系统，支持WhatsApp、Facebook等社交应用以及基本的网页浏览功能，深受特定用户群体欢迎。
　　在物联网领域，BCM21664IFDBG可用于智能家居控制面板、远程监控终端、车载信息显示系统等需要联网和人机交互的设备。由于其具备一定的计算能力和通信接口，能够胜任数据采集、本地处理和无线传输任务。同时，该芯片也被用于工业手持终端、条码扫描器、POS机等商用设备中，提供稳定可靠的运行环境。
　　另外，由于其支持基本的多媒体播放和摄像头功能，部分便携式媒体播放器和儿童教育平板也采用此方案。总体而言，只要应用场景不需要高性能计算和复杂图形渲染，BCM21664IFDBG都能作为一个性价比极高的解决方案。

BCM21663
　　BCM21665
　　MT6572
　　SC6820I