芯片型号：BCM20733A2KML1G P12
　　制造商：Broadcom Inc.
　　核心架构：ARM Cortex-M3
　　工作电压：1.71V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：4x4 mm，24-pin QFN
　　无线标准：Bluetooth 4.1 Low Energy
　　数据速率：1 Mbps（空中速率）
　　发射功率：最高 +4 dBm
　　接收灵敏度：约 -91 dBm
　　集成内存：Flash：256 KB；SRAM：32 KB
　　外设接口：I2C、SPI、UART、PWM、ADC、GPIO
　　安全特性：支持 AES-128 加密
　　天线接口：单端 RF 输出，需外部匹配网络
　　休眠电流：低于 1 μA（深度睡眠模式）
　　运行电流：约 5 mA（RX 模式），约 6 mA（TX @ 0 dBm）

BCM20733A2KML1G P12 的一大显著特性是其高度集成的系统架构，将 ARM Cortex-M3 微控制器与完整的蓝牙低功耗射频前端整合在单一芯片内，从而实现了无需外部主控 MCU 即可独立运行应用代码的能力。这种“无线微控制器”设计极大简化了系统结构，减少了外围元件数量，降低了整体 BOM 成本和 PCB 面积需求。Cortex-M3 内核运行频率可达 24 MHz，具备高效的指令执行能力和中断响应速度，适合处理实时传感数据采集与通信任务。芯片内置 256 KB 的 Flash 存储器用于存放应用程序和协议栈，32 KB 的 SRAM 支持运行时数据缓存和堆栈操作，足以支撑大多数 BLE 应用逻辑。
　　该芯片支持完整的 Bluetooth 4.1 协议规范，包括 GAP、GATT、SM 等核心协议层，兼容多种 BLE 角色如广播者、观察者、中心设备和外围设备。它具备快速连接和断开能力，支持多连接状态管理，在保持低功耗的同时实现稳定的无线通信。其射频性能优异，发射功率可配置，接收灵敏度高达 -91 dBm，确保在复杂电磁环境中仍具有良好的通信可靠性。此外，芯片集成了精密的电源管理单元（PMU），支持多种低功耗睡眠模式，例如深度睡眠、待机和唤醒定时器模式，能够在长时间待机状态下将功耗降至微安级别，非常适合电池供电设备长期运行。
　　外设资源丰富也是 BCM20733 的重要优势之一。它提供 I2C、SPI 和 UART 接口用于连接各类传感器和执行器，支持模拟数字转换器（ADC）对电压、温度等物理量进行采样，具备多个可编程 GPIO 引脚和 PWM 输出通道，可用于控制 LED、电机或其他数字负载。安全性方面，芯片内置硬件 AES-128 加密引擎，可加速加密解密运算，保障数据传输的安全性，防止信息被窃听或篡改。Broadcom 提供了完善的 WICED SDK 开发环境，开发者可以使用 C 语言编写固件，通过调试接口（SWD）进行程序烧录和调试，大幅缩短产品开发周期。总体而言，BCM20733A2KML1G P12 凭借其高集成度、低功耗特性和强大的软件生态，成为早期 BLE 物联网设备中的主流选择之一。

BCM20733A2KML1G P12 广泛应用于对尺寸、功耗和成本敏感的便携式无线设备中。在可穿戴设备领域，它常被用于智能手环、运动追踪器和健康监测仪中，负责采集心率、步数、体温等生理参数并通过蓝牙发送至智能手机进行分析展示。在智能家居系统中，该芯片可用于无线开关、温湿度传感器、门窗状态检测器和智能灯泡等产品，实现设备间的互联互通和远程控制。由于其小巧的封装和低功耗特性，也适合部署在资产追踪标签、物流监控设备和防丢器中，通过定期广播信号实现位置定位与状态上报。工业物联网场景下，它可以集成于无线传感器节点中，用于监测设备振动、压力、液位等关键指标，并通过网关上传至云端平台。此外，该芯片还可用于无线遥控器、智能钥匙、电子价签和医疗设备配件等需要可靠短距离通信的场合。得益于 Broadcom 提供的 WICED 软件平台，开发者能够快速构建基于 GATT 服务的自定义应用，灵活适配各种 BLE 通信需求，使得 BCM20733 成为早期物联网时代极具竞争力的 BLE SoC 解决方案之一。

BCM20736S
　　BCM20737S
　　BCM43013
　　nRF52832