型号：BCM2037KCBG
　　制造商：Broadcom (博通)
　　协议标准：Bluetooth 2.0 + EDR
　　工作频率：2.4 GHz ISM频段
　　调制方式：GFSK, π/4-DQPSK, 8-DPSK
　　发射功率：典型输出功率 +4 dBm
　　接收灵敏度：约 -78 dBm（在1 Mbps速率下）
　　数据速率：支持1 Mbps基础速率和2 Mbps增强数据速率(EDR)
　　电源电压：2.7V 至 3.6V
　　封装类型：32引脚 WLCSP (晶圆级芯片尺寸封装)
　　工作温度范围：-30°C 至 +85°C
　　接口类型：与基带处理器通过PCM/I2S、UART或USB接口通信
　　集成度：集成LNA、PA、VCO、PLL和RF收发前端
　　功耗特性：支持低功耗待机模式，优化电池寿命

BCM2037KCBG具备出色的射频性能和高度集成的设计，使其在同类蓝牙射频芯片中具有显著优势。该芯片内置了完整的射频收发链路，包括低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）以及射频滤波和匹配电路，极大减少了外围元件的数量，简化了PCB设计并提高了系统可靠性。其采用的动态功率控制技术可根据通信距离自动调节发射功率，在保证信号质量的同时有效降低能耗。BCM2037KCBG还具备优异的抗干扰能力，能够在复杂的电磁环境中稳定工作，支持跳频扩频（FHSS）技术以提升通信安全性与稳定性。该芯片支持多种音频接口，如PCM和I2S，可无缝对接数字音频处理单元，适用于高质量语音传输应用，如蓝牙立体声耳机和车载音响系统。此外，其晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）不仅节省空间，还提升了热性能和电气性能，适合高密度组装工艺。芯片内部集成了自校准机制，可在不同环境条件下自动调整射频参数，确保长期运行的一致性和稳定性。BCM2037KCBG还支持与博通系列基带芯片（如BCM2045、BCM2046等）协同工作，构建完整的蓝牙模块解决方案，缩短产品开发周期。其符合RoHS环保标准，适用于消费类电子产品的绿色制造要求。
　　值得一提的是，BCM2037KCBG在生产测试阶段具有良好的可测性设计（DFT），便于批量生产和质量控制。虽然该芯片主要面向经典蓝牙应用，不支持低功耗蓝牙（BLE），但在其发布时期代表了蓝牙射频技术的先进水平。其高线性度和低误码率特性确保了在高数据吞吐量下的稳定连接，特别适用于对语音清晰度要求较高的通话场景。总体而言，BCM2037KCBG是一款成熟可靠的蓝牙射频前端解决方案，凭借其高性能、小尺寸和低功耗特点，在2000年代末至2010年代初被广泛应用于各类蓝牙设备中。

BCM2037KCBG主要应用于需要蓝牙无线连接功能的消费类电子产品。典型应用包括蓝牙立体声耳机（A2DP）、单声道耳机、车载蓝牙免提系统（Hands-free Kit）、笔记本电脑和台式机的蓝牙适配器、智能手机外设、PDA设备以及便携式音乐播放器的无线音频传输模块。由于其支持高质量语音传输，该芯片也常用于会议系统、无线麦克风和语音识别设备中。此外，它还可集成于打印机、键盘、鼠标等无线外设中，实现设备间的无线数据交互。在工业领域，BCM2037KCBG可用于无线传感器网络和远程监控设备中的短距离通信模块。其小尺寸封装特别适合空间受限的可穿戴设备和微型电子装置。由于兼容蓝牙2.0+EDR标准，它能与大量现有蓝牙设备实现互操作，保障广泛的设备兼容性。该芯片通常与博通或其他厂商的基带处理器搭配使用，构成完整的蓝牙通信子系统。在音频应用中，其PCM/I2S接口可直接连接DAC或编解码器，实现端到端的数字音频路径，减少模拟信号干扰，提升音质表现。

BCM2042KML BG
　　BCM2045BKBG
　　BCM2046KFBG