型号: BCM196FBDCG
　　制造商: Broadcom
　　封装类型: FBGA
　　引脚数: 256
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 1.0V / 2.5V / 3.3V
　　封装尺寸: 17mm x 17mm
　　技术类型: CMOS
　　最大功耗: 1.5W

BCM196FBDCG 是一款专为高效能通信应用设计的芯片，具备一系列先进的技术特性。
　　首先，BCM196FBDCG 采用先进的CMOS技术制造，能够在较低的功耗下提供卓越的性能表现。其电源电压设计支持1.0V、2.5V和3.3V，确保了芯片在不同应用场景中的稳定运行。此外，该芯片的封装形式为256引脚的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），体积小巧且具有优良的热管理和电气性能，适合高密度PCB布局。
　　其次，BCM196FBDCG 的工作温度范围为-40°C至+85°C，表明它可以在严苛的工业环境中正常运行，适用于工业级和商业级设备的需求。此外，其最大功耗仅为1.5W，使得它在节能方面表现出色，能够满足现代设备对低功耗的要求。
　　该芯片的设计还集成了多种高级功能，包括高速数据处理能力和灵活的接口配置。它支持多种通信协议和接口标准，例如以太网、PCIe和SPI等，能够广泛应用于路由器、交换机和网关等网络设备中。此外，BCM196FBDCG 还具有较强的抗干扰能力和数据加密功能，为数据传输提供了更高的安全性和可靠性。

BCM196FBDCG 主要用于宽带通信系统、企业级网络设备、数据中心基础设施以及工业自动化设备等场景。在路由器和交换机中，它负责处理高速数据流，同时确保数据传输的稳定性和安全性。此外，该芯片也常用于VoIP设备、视频会议系统和物联网（IoT）网关等设备中，提供高效的数据连接和处理能力。

BCM196FBDG, BCM196FBEH