型号：BCM1250C3K900G
　　制造商：Broadcom
　　核心架构：多核MIPS64
　　主频：900MHz
　　核心数量：双核（支持多线程）
　　制程工艺：65nm
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　供电电压：1.2V（核心），3.3V（I/O）
　　内存接口：DDR2/DDR3 支持
　　网络接口：集成千兆以太网MAC，支持SGMII/XGMII
　　PCIe接口：支持PCIe 1.1 x4
　　USB接口：支持USB 2.0 OTG
　　安全引擎：集成加密加速引擎（AES, DES, 3DES, SHA-1, MD5）
　　功耗：典型功耗约5W（取决于负载）

BCM1250C3K900G具备卓越的多核并行处理能力，其双MIPS64核心架构支持硬件多线程，能够在单个时钟周期内处理多个指令流，显著提升任务调度效率和系统响应速度。每个核心均配备独立的L1缓存和共享的L2缓存，有效减少内存访问延迟，提高数据吞吐率。该芯片特别优化了网络数据包处理路径，结合Broadcom特有的Flow-Thru? 技术，实现了从网络接口到处理核心的零拷贝数据传输，极大降低了CPU开销。其集成的安全子系统支持硬件级加密解密运算，可在不影响主处理器性能的前提下完成SSL/TLS、IPSec等安全协议的数据加解密操作，适用于防火墙、VPN网关等安全敏感型应用。
　　在接口方面，BCM1250C3K900G提供了高度灵活的连接选项。其支持DDR2和DDR3内存控制器，允许系统设计者根据成本和性能需求选择合适的内存方案。集成的千兆以太网MAC支持多种物理层接口标准，如SGMII和RGMII，便于连接外部PHY芯片实现多端口交换功能。PCIe接口可用于扩展Wi-Fi模块、SATA控制器或其他高速外设，增强系统的扩展能力。芯片还内置了定时器、GPIO、I2C、SPI等通用外设接口，满足嵌入式控制需求。
　　该芯片采用先进的65nm低功耗工艺制造，在保证高性能的同时实现了良好的能效比。通过动态电压频率调节（DVFS）技术和多种电源管理模式（如睡眠、待机、深度休眠），可根据实际负载自动调整功耗状态，延长设备使用寿命并降低散热需求。其宽温工作范围（-40°C至+85°C）使其适用于工业级和户外应用场景。此外，Broadcom为该芯片提供了完整的SDK和参考设计，包括驱动程序、协议栈、开发工具链和示例代码，大幅缩短产品开发周期。

BCM1250C3K900G广泛应用于高性能网络通信设备中，尤其适用于需要强大数据处理能力和高可靠性的场景。在企业级路由器和多业务边缘路由器（MSE）中，该芯片能够高效处理复杂的路由协议（如BGP、OSPF）、QoS策略和流量整形任务，同时支持高并发用户接入和带宽管理。在安全网关和UTM（统一威胁管理）设备中，其内置的加密引擎可加速SSL VPN和IPSec隧道的建立与数据加密，保障通信安全。该芯片也常用于工业物联网网关，作为边缘计算节点实现协议转换、数据聚合和远程监控功能，支持Modbus、PROFINET等工业协议与IP网络的互通。
　　在智能城市基础设施中，BCM1250C3K900G可用于视频监控汇聚节点，处理来自多个高清摄像头的视频流，并执行初步的分析和压缩处理后再上传至云端。其高稳定性与宽温特性使其适用于交通信号控制系统、远程抄表集中器和能源管理系统等长期运行的设备。此外，在电信级接入设备如DSLAM或PON OLT中，该芯片可作为控制平面处理器，负责设备管理、配置下发和故障诊断等功能。由于其良好的软件生态和开发支持，该芯片也被一些高端消费类网络设备采用，如高性能Wi-Fi 6路由器和NAS存储设备，用于提升整体系统性能和用户体验。

BCM1250B2K800G
　　BCM1250C3K1000G