型号：BCM1120B0KEB
　　制造商：Broadcom Inc.
　　核心架构：ARM Cortex-M系列（具体子型号需参考官方文档）
　　主频：最高可达125MHz（典型值）
　　工作电压范围：1.71V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装），具体引脚数依据版本可能为49-pin或类似小型化封装
　　内存配置：内置Flash存储器（容量未公开，估计为128KB~256KB），RAM容量约为32KB~64KB
　　无线功能：支持Bluetooth Low Energy（BLE）5.0及以上标准，部分变体可能支持双模蓝牙（BR/EDR + BLE）
　　I/O接口：支持I2C、SPI、UART、GPIO、PWM、ADC通道等
　　安全特性：支持硬件加密引擎（AES-128）、真随机数生成器（TRNG）、安全启动机制
　　调试接口：支持JTAG/SWD调试

BCM1120B0KEB具备多项先进特性，使其在同类产品中具有显著优势。首先，其采用先进的CMOS工艺制造，确保了高性能与低功耗的完美平衡。芯片内部集成了高效的电源管理系统，包含多个可编程电源域和时钟门控机制，能够根据实际应用需求动态调整功耗状态，在活动模式下提供充足的计算资源，而在空闲或睡眠模式下则将电流消耗降至微安级别，非常适合由纽扣电池或小型锂电池供电的应用场景。
　　其次，该芯片支持完整的蓝牙5.0协议栈，具备远距离传输模式（Coded PHY）、高速数据速率（2Mbps）、广播扩展等功能，提升了无线通信的稳定性与覆盖范围。同时，Broadcom提供了成熟的SDK开发环境和协议栈支持，开发者可以快速实现BLE服务定义、数据收发、连接管理等功能，缩短产品上市周期。
　　再者，BCM1120B0KEB具有高度集成的模拟前端，内置12位精度的模数转换器（ADC），可用于采集温度、湿度、光强等传感器信号；配合可编程增益放大器（PGA）和比较器，能够满足多种传感检测需求。其灵活的GPIO配置支持中断触发、上下拉电阻设置及驱动强度调节，增强了对外部电路的适应性。
　　最后，芯片支持空中固件升级（OTA Firmware Update），允许远程更新设备程序而无需物理接触，极大提升了维护便利性和用户体验。结合Broadcom的安全模块，包括AES加密、安全密钥存储和防篡改机制，保障了设备通信和固件的安全性，适用于对安全性要求较高的消费类和工业类应用。

BCM1120B0KEB主要应用于对体积、功耗和无线连接性能有较高要求的嵌入式系统中。常见应用场景包括蓝牙耳机、智能音箱中的音频控制单元、智能家居设备如智能灯泡、温控器、门窗传感器等，这些设备依赖其低功耗蓝牙特性实现长时间运行和稳定连接。
　　在可穿戴设备领域，如智能手环、健康监测贴片、电子标签等，BCM1120B0KEB凭借其小尺寸封装和高效能表现成为理想选择。它能够持续采集生理参数并通过BLE上传至智能手机或网关，同时保持极低的待机电流，延长续航时间。
　　工业物联网也是其重要应用方向之一，例如资产追踪标签、无线传感网络节点、远程监控终端等，利用其远距离通信能力和抗干扰设计，在复杂电磁环境中仍能保持可靠的数据传输。
　　此外，该芯片还可用于无线遥控器、近场通信标签、智能玩具、电子价签等消费类电子产品中，提供稳定的无线连接和良好的用户体验。随着物联网生态的发展，BCM1120B0KEB在边缘计算节点、自组网设备中的潜力也逐渐显现，尤其是在需要兼顾成本、性能与功耗的批量部署项目中表现出色。

BCM1121K3
　　BCM20737S
　　RTL8761B