工作频率范围：2.4 GHz 至 2.5 GHz
　　供电电压：1.8 V 至 3.6 V
　　发射输出功率：最高 +20 dBm
　　接收增益（LNA）：约 14 dB
　　噪声系数（LNA）：典型值 2.5 dB
　　接收电流：典型值 18 mA
　　发射电流（+17 dBm）：典型值 90 mA
　　关断电流：小于 1 μA
　　集成技术：GaAs / CMOS 混合工艺
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　引脚数量：16 引脚
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

BCM1101C0KPBG P30 的核心优势在于其高度集成化的射频前端架构，将功率放大器、低噪声放大器和射频开关集成于单一芯片内，显著减少了外围元件数量，降低了整体设计复杂度和PCB面积需求。其功率放大器支持高达 +20 dBm 的饱和输出功率，在实际应用中可通过调节偏置实现线性度与效率之间的平衡，适用于远距离或高可靠性通信场景。低噪声放大器具备低噪声系数（典型值 2.5 dB）和高增益（约 14 dB），有效提升接收灵敏度，从而延长无线链路的有效传输距离。片上射频开关支持 TDD（时分双工）操作，确保收发模式切换快速且隔离度高，防止发射信号对接收机造成干扰。该器件内置电压稳压电路和逻辑电平转换功能，支持宽电压范围供电（1.8V–3.6V），可直接与多种微控制器或无线SoC（如基于ARM Cortex-M系列的MCU）无缝对接，简化电源设计并增强系统兼容性。
　　该模块还具备出色的能效管理能力，在待机或关断模式下电流消耗低于 1μA，非常适合电池供电的物联网终端设备。其 WLCSP 封装形式不仅体积小巧（典型尺寸约为 2.0mm x 2.0mm），而且具有良好的热传导性能，有助于在高功率发射时有效散热。此外，BCM1101C0KPBG 对 ESD（静电放电）具有较强的防护能力（HBM > 2kV），提升了生产良率和现场运行的可靠性。整个芯片在设计时充分考虑了电磁兼容性（EMC）表现，通过优化内部布局和匹配网络，减少了对外部滤波器的需求，进一步降低物料成本（BOM cost）。Broadcom 提供完整的参考设计、匹配指南和测试报告，帮助客户快速完成射频验证和认证流程（如 FCC、CE）。总体而言，BCM1101C0KPBG P30 是一款面向中高端物联网市场的高性能、低功耗、小尺寸射频前端解决方案，能够满足现代无线系统对稳定性、集成度和量产可行性的综合要求。

BCM1101C0KPBG P30 主要应用于工作在 2.4 GHz ISM 频段的低功耗无线通信系统，尤其适用于需要稳定、长距离和高抗干扰能力的物联网设备。典型应用场景包括智能家居中的无线照明控制、温控器、门锁、窗帘电机等 Zigbee 或 Thread 协议终端节点；工业自动化领域的无线传感器网络（WSN）、远程监控模块和资产追踪标签；医疗健康类设备如无线体域网（WBAN）传感器、便携式监测仪等对功耗和可靠性要求较高的场合。此外，该芯片也常被用于智能楼宇管理系统、无线烟雾探测器、安防报警系统以及消费类电子产品中的无线遥控与状态反馈功能。由于其支持标准 802.15.4 物理层，因此可以与主流 Zigbee 协处理器（如 Silicon Labs 的 Ember 系列、TI 的 CC26xx/CC13xx 系列）配合使用，构建完整的无线通信子系统。在专有协议（Proprietary Protocol）系统中，BCM1101C0KPBG 同样表现出色，可用于开发定制化无线组网方案，实现点对点或多跳网络通信。其高输出功率特性使其特别适合用于需要穿透多堵墙体或覆盖较大区域的应用环境，例如大型仓库内的设备联网或户外园区的无线监控部署。同时，得益于其低接收电流和极低关断电流的设计，该芯片也非常适合由纽扣电池或能量采集（Energy Harvesting）供电的长期运行设备，最大限度地延长电池寿命。

BCM1102C0KPBG
　　SKY66112-11
　　nRF24L01+
　　CC2592