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BC868,115 发布时间 时间:2025/9/14 23:19:11 查看 阅读:3

BC868,115是一款由NXP Semiconductors生产的NPN型晶体管,广泛应用于低功率放大和开关电路中。这款晶体管具有高电流增益和良好的热稳定性,适用于多种通用电子设备。BC868,115采用SOT23封装,适合表面贴装技术(SMT),从而提高了生产效率并减少了电路板空间占用。

参数

晶体管类型:NPN
  最大集电极电流:100mA
  最大集电极-发射极电压:30V
  最大基极电流:5mA
  最大耗散功率:300mW
  电流增益带宽乘积:100MHz
  电流增益:110-800(取决于电流)
  工作温度范围:-55°C至150°C

特性

BC868,115晶体管具有多个显著的电气特性,使其在多种应用中表现出色。其高电流增益确保了信号的高效放大,同时较低的饱和电压减少了功率损耗,提高了能效。此外,该晶体管具备良好的频率响应,适合用于高频应用。BC868,115的快速开关特性使其在数字电路中非常有用,能够实现快速的开关操作而不会产生过多的热量。此外,该晶体管的封装设计有助于提高热管理和可靠性,使其在高温环境下仍能稳定工作。
  BC868,115还具有优异的温度稳定性,能够在广泛的工作温度范围内保持性能不变。这一特性对于需要在极端环境条件下运行的应用尤为重要。晶体管的低噪声特性也使其适合用于前置放大器和其他对噪声敏感的电路中。BC868,115的可靠性和耐用性使其成为许多电子设计中的首选晶体管。

应用

BC868,115晶体管广泛应用于各种电子设备和电路中,包括低功率放大器、开关电路、数字逻辑电路以及电源管理模块。它常用于音频放大器中的前置放大级,以提供高质量的信号放大。在数字电路中,BC868,115可用作开关元件,控制其他高功率设备的操作。此外,该晶体管也适用于电池供电设备,因为其低功耗特性有助于延长电池寿命。BC868,115还常见于工业控制设备、消费类电子产品以及汽车电子系统中。

替代型号

BC867,115, BC848,115, BC548, BC547

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BC868,115参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)1A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)20V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)500mV @ 100mA,1A
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)85 @ 500mA,1V
  • 功率 - 最大1.2W
  • 频率 - 转换170MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-243AA
  • 供应商设备封装SOT-89-3
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-6096-6