时间：2025/9/14 11:07:41
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BC859C,235 是一款由 NXP Semiconductors（恩智浦半导体）生产的 NPN 型高频晶体管，属于通用型双极性晶体管（BJT）系列。该晶体管主要用于高频放大和开关应用，适用于各种模拟和数字电路中。BC859C,235 采用 SOT-23 封装形式，具有小尺寸、高稳定性和良好的高频响应特性。该晶体管的工作温度范围较宽，适合在多种工业和消费类电子产品中使用。
晶体管类型：NPN
集电极-发射极电压（VCEO）：30V
集电极-基极电压（VCBO）：30V
发射极-基极电压（VEBO）：5V
集电极电流（IC）：100mA
功耗（PD）：300mW
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：SOT-23
增益带宽积（fT）：100MHz
电流增益（hFE）：110-800（根据等级不同）
BC859C,235 晶体管具有多项优异的电气特性，使其适用于高频和中频放大电路。其高频响应能力达到 100MHz 的增益带宽积，适合用于射频（RF）信号放大和调制解调电路。此外，该器件具有较高的电流增益（hFE），范围在 110 到 800 之间，根据具体等级划分，能够提供良好的信号放大效果。BC859C,235 的 SOT-23 小型封装结构，有助于节省 PCB 空间，适合在紧凑型电路设计中使用。该晶体管的功耗较低，仅为 300mW，同时具备良好的热稳定性和可靠性，适用于宽温度范围的工业环境。其最大集电极电流为 100mA，支持中低功率的开关和放大应用，广泛用于音频放大器、电源管理、信号处理等电路中。
BC859C,235 的引脚排列清晰，易于焊接和安装，且与许多其他 NPN 晶体管具有引脚兼容性，方便在不同设计中进行替换。由于其稳定性和高频性能，该晶体管常用于无线通信模块、传感器接口电路、逻辑电平转换以及各种通用放大和开关电路。此外，NXP 为其提供了详尽的技术文档和数据手册，便于工程师在设计过程中进行参数匹配和电路优化。
BC859C,235 广泛应用于多个电子领域，包括无线通信设备中的射频信号放大、调制解调电路、音频放大器中的前置放大级、传感器信号调理电路、电源管理模块中的开关控制、逻辑电平转换电路以及各种通用电子电路中的信号放大和驱动功能。该晶体管特别适合需要高频响应和中低功率放大的场景，如蓝牙模块、Wi-Fi 设备、远程控制装置、音频放大电路、LED 驱动电路以及各类消费类电子产品中的模拟和数字信号处理部分。
BC847C, BC856C, 2N3904, BC547C
