BC850B,235 是一款由 NXP(恩智浦)生产的双极型晶体管(BJT),属于 NPN 型高频小信号晶体管。该器件广泛应用于射频(RF)和中频(IF)放大器、开关电路以及通用逻辑应用中。BC850B 系列具有较高的电流增益(hFE)和良好的频率响应特性,适合在低电压、低电流条件下运行。235 表示该器件采用 SOT-23 封装形式,是一种常见的表面贴装封装,适合在自动化生产中使用。
类型:NPN 双极型晶体管
最大集电极电流(Ic):100 mA
最大集电极-发射极电压(Vce):30 V
最大集电极-基极电压(Vcb):30 V
最大功耗(Ptot):300 mW
最大工作频率(fT):100 MHz
电流增益(hFE):110 - 800(根据后缀字母不同)
封装类型:SOT-23(235 代码)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
BC850B,235 具备多项优异的电气和物理特性,使其在多种电子应用中表现出色。首先,其高电流增益(hFE)范围(110 到 800)确保了在不同工作条件下都能提供稳定的放大性能,适用于需要高灵敏度的信号放大电路。其次,该晶体管具有良好的频率响应能力,典型过渡频率(fT)为 100 MHz,适用于射频和中频信号处理。
此外,BC850B,235 采用 SOT-23 封装,具有较小的体积和良好的热稳定性,适合用于高密度 PCB 布局和便携式电子设备。该封装形式还具有良好的机械强度和焊接性能,适用于回流焊等现代组装工艺。
该晶体管的低功耗特性也使其适用于电池供电设备。最大功耗为 300 mW,能够在较低的电压和电流条件下稳定运行,有助于延长设备续航时间。其工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,保证了在极端环境下的可靠性,适用于工业控制、汽车电子和消费类电子产品。
BC850B,235 适用于多种电子电路设计,特别是在射频信号放大、中频放大、逻辑开关和缓冲电路中广泛应用。它常用于无线通信设备、传感器电路、LED 驱动电路、音频放大器前级、电源管理电路和嵌入式控制系统。由于其高可靠性和良好的频率响应,BC850B,235 也常用于汽车电子模块和工业自动化设备中的信号处理单元。
BC847B,215
BC847B,315
BC848B,235
2N3904
MMBT3904