时间：2025/9/14 2:25:49
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BC807-40LWX 是一款由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出的NPN型双极性晶体管（BJT），属于BC807系列的一部分。该晶体管采用了先进的硅外延工艺，具有高性能和高可靠性，适用于广泛的模拟和数字电路设计。BC807-40LWX 采用SOT-323（也称为SC-70）小型封装，适合高密度表面贴装应用。该器件的电流增益（hFE）较高，典型值为110至800，具体取决于工作电流和电压条件。它广泛应用于低功率放大、开关电路以及嵌入式系统中。
晶体管类型：NPN BJT
最大集电极电流（Ic）：100 mA
最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
最大集电极-基极电压（Vcb）：30 V
最大发射极-基极电压（Veb）：5 V
最大功耗（Ptot）：200 mW
电流增益（hFE）：110 - 800（根据测试条件变化）
过渡频率（fT）：100 MHz
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：SOT-323（SC-70）
BC807-40LWX 拥有多个显著的电气和物理特性，使其适用于多种电子设计场景。首先，该晶体管的电流增益（hFE）范围较宽，从110到800，使得在不同电路设计中可以根据需要选择合适的增益等级。这使其适用于低噪声放大器、逻辑电平转换、LED驱动以及通用开关电路等应用场景。其次，BC807-40LWX 具有较高的过渡频率（fT）达到100 MHz，意味着它在较高频率下仍能保持良好的放大性能，适用于射频（RF）前置放大器或高速开关应用。
该晶体管的最大集电极电流为100 mA，最大集电极-发射极电压为30 V，因此在低功率操作条件下具有较高的电压耐受能力，能够适应较为复杂的电气环境。此外，BC807-40LWX 的最大功耗为200 mW，这在SOT-323小型封装中表现优异，有助于在高密度PCB设计中实现热稳定性。
另一个重要特性是其封装形式。SOT-323是一种小型表面贴装封装，适用于自动化装配流程，并有助于减小PCB面积。该封装具有良好的焊接性能和机械稳定性，非常适合用于便携式电子设备、消费类电子产品以及工业控制设备中。
此外，BC807-40LWX 的工作温度范围为-55°C至+150°C，表明其可在较宽的温度范围内稳定运行，适用于工业级和汽车电子应用环境。
BC807-40LWX 适用于多种电子系统和模块中，尤其适合用于需要低功耗、高稳定性和小型化设计的场合。例如，在消费电子产品中，它可以用于LED背光驱动、逻辑电平转换或音频前置放大电路。在工业控制系统中，该晶体管可作为小型继电器驱动器或传感器信号放大器。在通信设备中，BC807-40LWX 可用于低噪声放大器或射频开关电路。
由于其高电流增益和良好的频率响应，该晶体管还常用于数字电路中的开关应用，例如微控制器I/O扩展、MOSFET栅极驱动或继电器控制电路。此外，BC807-40LWX 也适用于电池供电设备，如无线传感器节点、智能穿戴设备或便携式测试仪器，因其功耗较低且封装小巧，有助于延长设备的续航时间。
在汽车电子领域，BC807-40LWX 可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘显示驱动、车窗控制电路或车内照明系统。由于其宽温度范围和高可靠性，能够在严苛的车载环境中稳定工作。
BC807-40, BC817-40, 2N3904, MMBT3904, 2N2222A
