您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > BC66F860

BC66F860 发布时间 时间:2025/8/10 16:43:40 查看 阅读:25

BC66F860是一款由Brightking Technology(台湾亿光电子)制造的NPN型双极性晶体管(BJT)。该晶体管设计用于高频放大和开关应用,适用于无线通信、射频电路以及低噪声放大器等场景。BC66F860具有良好的高频响应和低噪声系数,使其在射频前端和小信号放大中表现出色。此外,该器件采用SOT-23封装,具有较小的尺寸,适合高密度电路设计。

参数

类型:NPN双极性晶体管
  封装类型:SOT-23
  最大集电极-发射极电压(VCEO):30V
  最大集电极电流(IC):100mA
  最大功耗(PD):300mW
  过渡频率(fT):100MHz
  电流增益(hFE):110-800(根据不同等级)
  最大集电极-基极电压(VCB0):30V
  最大发射极-基极电压(VEB0):5V
  工作温度范围:-55°C至150°C

特性

BC66F860晶体管具备优异的高频性能和低噪声特性,适用于要求较高的射频和模拟信号处理应用。其过渡频率(fT)达到100MHz,使得该晶体管在高频放大电路中表现稳定且高效。此外,该器件的电流增益范围广泛,从110到800不等,用户可以根据具体应用需求选择合适的增益等级。SOT-23封装不仅节省空间,还提供了良好的热稳定性和机械强度,适合用于便携式设备和高密度PCB布局。BC66F860的低噪声系数使其成为低噪声放大器(LNA)的理想选择,尤其在无线通信前端应用中表现出色。此外,该晶体管的可靠性高,适用于工业级和消费级电子产品。

应用

BC66F860广泛应用于射频放大器、低噪声放大器(LNA)、无线通信模块、小信号放大电路、开关电路、音频前置放大器、传感器接口电路以及便携式电子设备等场景。由于其高频特性和低噪声性能,该晶体管常用于蓝牙模块、Wi-Fi模块、ZigBee通信模块、射频识别(RFID)设备以及各种低功耗无线传输系统中。此外,BC66F860也适用于模拟电路中的信号处理和放大任务,如音频放大器的前置级和中间级放大。

替代型号

BC66F860的替代型号包括BC66F850、MMBT3904、2N3904、BC846、BC847、2SC3355等。这些晶体管在某些应用中可以作为替代品使用,但需根据具体电路要求进行参数匹配和验证。

BC66F860推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价