BC55PA,115 时间：2025/9/14 3:47:03 阅读：3

BC55PA,115 是一款由 NXP Semiconductors（恩智浦半导体）制造的双极性晶体管（BJT），属于通用型 NPN 晶体管系列。这款晶体管常用于低功率放大和开关应用。BC55PA,115 是 BC547 系列的高电压版本，具有较高的集电极-发射极击穿电压（VCEO），适合在较高电压环境下工作。其封装形式为 TO-92，是一种常用的三引脚直插式封装，适用于各种通用电子电路。

参数

晶体管类型：NPN 型
　　集电极-发射极电压（VCEO）：100 V
　　集电极-基极电压（VCBO）：100 V
　　发射极-基极电压（VEBO）：5 V
　　集电极电流（IC）：100 mA
　　功率耗散（Ptot）：300 mW
　　工作温度范围：-65°C 至 150°C
　　增益带宽积（fT）：100 MHz
　　电流增益（hFE）：110 至 800（根据不同等级）

特性

BC55PA,115 的主要特性包括高电压耐受能力和良好的电流增益性能。这款晶体管的 VCEO 和 VCBO 都达到了 100V，这意味着它可以安全地在较高电压环境下工作，适用于需要较高电压稳定性的电路设计。
　　此外，BC55PA,115 的电流增益（hFE）范围较广，从 110 到 800 不等，具体数值取决于晶体管的等级（通常分为 hFE 的不同等级，如 BC55-10、BC55-15、BC55-25 等）。这种特性使得它能够灵活地用于不同的放大电路中，提供稳定的增益性能。
　　该晶体管的工作温度范围较宽，从 -65°C 到 150°C，能够在各种环境条件下稳定工作，适合工业级应用。其 TO-92 封装形式便于手工焊接和插装，广泛用于原型设计和小批量生产。
　　BC55PA,115 还具有较低的饱和压降（VCE(sat)），有助于减少功耗和发热，提高电路的效率。此外，它在高频下的性能也较为出色，增益带宽积达到 100 MHz，适用于需要一定频率响应的放大电路。

应用

BC55PA,115 主要用于低功率放大和开关电路中。由于其较高的电压耐受能力，它非常适合用于电源管理、信号放大、逻辑电路以及各种通用开关应用。
　　在音频放大器中，BC55PA,115 可作为前置放大器使用，提供良好的信号增益。在数字电路中，它可以作为开关晶体管，控制负载的通断。此外，它还常用于传感器接口电路中，用于放大传感器信号或作为缓冲器使用。
　　由于其封装小巧且易于使用，BC55PA,115 也广泛应用于消费类电子产品、工业控制系统、通信设备以及汽车电子系统中。例如，在汽车电子中，它可以用于控制小功率执行器或作为信号处理电路的一部分。