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BC313141A18-IXF-E4 发布时间 时间:2025/8/13 0:47:19 查看 阅读:7

BC313141A18-IXF-E4 是一款由Vishay Semiconductors制造的双极型晶体管(BJT),属于NPN型晶体管。该晶体管专为高频应用设计,广泛用于射频(RF)和高速开关电路中。BC313141A18-IXF-E4采用了先进的制造工艺,确保了在高频条件下的稳定性能和低噪声特性。这款晶体管采用表面贴装封装(SMD),适用于自动化装配和高密度PCB布局。

参数

类型:NPN型晶体管
  最大集电极电流(Ic):100mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):50V
  最大集电极-基极电压(Vcb):50V
  最大功耗(Ptot):300mW
  最大工作频率(fT):250MHz
  电流增益(hFE):在2mA时为110至800(具体取决于等级)
  封装类型:SOT-23(表面贴装)

特性

BC313141A18-IXF-E4晶体管具有多项优良特性,适用于高频和低噪声应用。首先,其高频特性使得该晶体管能够在高达250MHz的频率下稳定工作,适用于射频放大器和高速开关电路。其次,晶体管的低噪声设计确保其在信号放大过程中不会引入过多的噪声,特别适合用于前置放大器和接收器电路。此外,该晶体管具有较高的电流增益(hFE),范围从110到800,取决于不同的等级,提供了良好的信号放大能力。BC313141A18-IXF-E4采用SOT-23封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,并且支持表面贴装技术,提高了生产效率和装配可靠性。同时,该器件的功耗较低,最大功耗为300mW,能够在较高的温度环境下稳定工作。其最大集电极电流为100mA,集电极-发射极电压和集电极-基极电压均为50V,提供了良好的电压耐受能力。综合来看,BC313141A18-IXF-E4是一款适用于多种高频电子应用的高性能晶体管。

应用

BC313141A18-IXF-E4晶体管广泛应用于射频(RF)和高速电子电路中。其主要应用包括射频放大器、前置放大器、低噪声放大器、高速开关电路以及模拟信号处理电路。由于其优异的高频性能和低噪声特性,该晶体管常用于通信设备中的信号放大和处理模块。例如,在无线通信系统中,BC313141A18-IXF-E4可用于射频接收器的前置放大器,以提高信号的灵敏度和清晰度。此外,该晶体管也适用于音频放大器的高频部分,确保音频信号的高质量传输。在工业控制和自动化设备中,BC313141A18-IXF-E4可以用于高速开关电路,实现快速响应和精确控制。由于其SOT-23封装形式,该晶体管也广泛用于消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和无线耳机等,满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。

替代型号

BC313141A18-IXF-E4的替代型号包括BC313141A18-IXF、BC313141A18-E6327、BC313141A18-7-F等。这些型号在电气特性和封装形式上与BC313141A18-IXF-E4相似,可以根据具体需求进行替换。

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BC313141A18-IXF-E4参数

  • 标准包装2,000
  • 类别RF/IF 和 RFID
  • 家庭RF 收发器
  • 系列BlueCore™3-ROM
  • 频率2.4GHz
  • 数据传输率 - 最大723.2kbps
  • 调制或协议Bluetooth v1.2,2类和 3类
  • 应用Bluetooth v1.2
  • 功率 - 输出-6dBm ~ 4dBm
  • 灵敏度-85.5dBm
  • 电源电压1.8 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 接收-
  • 电流 - 传输-
  • 数据接口PCB,表面贴装
  • 存储容量4Mb ROM
  • 天线连接器PCB,表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 150°C
  • 封装/外壳42-CSP
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称BC313141A18-IXF-E4TR