类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　电流传输比（CTR）：20% - 400%
　　最大正向电流（IF）：60 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：6引脚表面贴装（SMT）
　　隔离电压：5300 VRMS
　　响应时间：10 μs（典型值）

BBBMOC3052STA1-V 是一款高性能的光耦合器，其核心特性包括高隔离电压、低电流消耗和快速响应时间。该器件的隔离电压高达 5300 VRMS，使其非常适合用于高电压隔离应用，如工业控制系统、电源转换器和电机驱动器。该光耦的电流传输比（CTR）范围宽广（20% - 400%），允许在不同负载条件下进行灵活设计。其封装采用 6 引脚表面贴装技术（SMT），适合自动化装配和紧凑型 PCB 设计。
　　此外，BBBMOC3052STA1-V 具有良好的抗干扰能力，能够在恶劣的电磁环境中稳定工作。它的光电晶体管输出结构允许直接驱动低功率负载或作为信号传递的开关使用。该器件的响应时间仅为 10 μs，适用于需要快速信号隔离的场合，例如数字通信和脉冲宽度调制（PWM）控制。工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，确保其在高温和低温环境下都能可靠运行。

BBBMOC3052STA1-V 广泛应用于需要电气隔离的电子系统中。常见用途包括工业自动化设备中的信号隔离、PLC（可编程逻辑控制器）输入输出模块、电源管理系统、变频器和电机驱动器。此外，该光耦也常用于家电控制电路、智能电表、通信设备以及医疗仪器中的安全隔离设计。
　　在电源转换系统中，BBBMOC3052STA1-V 可用作反馈控制电路中的隔离元件，确保主电路与控制电路之间的安全隔离。在数字通信系统中，该器件可用于隔离不同的电压域，防止地环路干扰，提高系统稳定性。由于其响应速度快，也可用于 PWM 控制和脉冲信号传输。在医疗设备中，该光耦的高隔离性能可有效保护患者和操作人员免受高压电击的危险。

MOC3052, H11AA1, ILQ2, LTV-3052