BAW56-AU_R1_000A1是一种双二极管阵列芯片,属于半导体分立器件系列。它广泛应用于各种电路保护、信号隔离以及电源管理场景中。该芯片具有高可靠性、低反向漏电流和快速响应时间等特性,适合用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域。
型号:BAW56-AU_R1_000A1
类型:双二极管阵列
封装:SOT-323
最大正向电流:200mA
最大反向电压:40V
正向压降:0.7V(典型值,IF=10mA)
反向漏电流:100nA(最大值,VR=25V,TJ=25℃)
工作结温范围:-55℃至150℃
热阻(结到环境):200℃/W
BAW56-AU_R1_000A1采用小型化SOT-323封装,具备卓越的电气性能和紧凑的体积设计。
其主要特性包括:
1. 高度集成的双二极管结构减少了PCB空间占用。
2. 超低反向漏电流确保在高温环境下依然保持稳定性能。
3. 快速恢复能力使其非常适合高频开关应用。
4. 工作温度范围宽广,适应多种恶劣环境条件。
5. 符合RoHS标准,环保且满足现代电子产品要求。
BAW56-AU_R1_000A1适用于以下领域:
1. 便携式设备中的过压保护电路。
2. 数据通信接口的ESD防护。
3. 汽车电子系统中的电源切换。
4. 工业自动化设备中的信号隔离。
5. 消费类电子产品中的电池充电管理。
6. 音频设备中的耦合与解耦功能。
由于其高效能表现和稳定性,这款芯片成为众多工程师在设计相关电路时的首选方案。
BAV99WT, BAV99