BAT750_R1_00001 是由东芝(Toshiba)生产的一款高频应用优化的双电压控制型GaAs MMIC(单片微波集成电路)放大器。该器件设计用于支持无线通信系统中的低噪声和高线性度需求,适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee以及其他2.4GHz ISM频段应用。其主要特点是提供宽频带操作和良好的线性输出功率,同时保持较低的电流消耗。
频率范围:2.4GHz至2.5GHz
工作电压:2.7V至5.5V
输出功率:典型值为+17dBm
增益:典型值为16dB
噪声系数:典型值为2.0dB
电流消耗:典型值为85mA(@3.3V)
封装类型:6引脚超小型SMD封装(USV)
BAT750_R1_00001 的核心优势在于其高增益和低噪声性能的结合,同时保持了出色的线性度,使其非常适合用于需要高数据完整性传输的无线应用。该芯片采用了先进的GaAs工艺技术,支持高频率操作,同时具有良好的温度稳定性,可以在工业级温度范围内(-40°C至+85°C)正常工作。其低功耗设计使其适用于电池供电设备,例如便携式通信设备和物联网(IoT)节点。此外,该器件的宽工作电压范围(2.7V至5.5V)增强了其在多种电源配置中的适应性,无需额外的稳压电路即可直接连接至系统电源。芯片内置的偏置电路进一步简化了外围设计,降低了整体系统复杂性。该MMIC放大器还具有出色的输入/输出驻波比(VSWR)特性,确保了与天线或其他射频前端组件的良好匹配。
在设计上,BAT750_R1_00001 具有双电压控制功能,允许通过外部电压调整输出功率水平和偏置电流,从而优化系统性能。这种灵活性使其适用于需要动态功率调整的应用场景,如自适应无线网络和智能射频管理系统。该器件还具备良好的抗干扰能力,减少了在复杂电磁环境中发生信号失真的可能性。
BAT750_R1_00001 主要用于2.4GHz ISM频段的无线通信系统,包括但不限于Wi-Fi 802.11b/g/n、蓝牙(Bluetooth Classic和BLE)、ZigBee、Z-Wave、无线传感器网络、远程控制设备以及智能家居设备。它也适用于低功耗广域网(LPWAN)应用,如LoRa和Sigfox的前端放大器模块。此外,该芯片还可用于测试设备、射频收发器前端、无线音频/视频传输系统以及工业自动化设备中的无线通信模块。由于其紧凑的封装和低功耗特性,该器件也广泛应用于可穿戴设备、无人机(UAV)遥控通信、无线麦克风系统和智能计量系统。
TQM6M706, SKY65111-31, RFX2401C, APT2010