类型：肖特基二极管阵列
　　二极管配置：4个独立二极管
　　封装类型：SOT-323 (SC-70) 或 SOD-523
　　最大重复峰值反向电压 (VRRM)：70V
　　最大直流阻断电压 (VR)：70V
　　平均整流电流 (IO)：200mA
　　峰值浪涌电流 (IFSM)：500mA
　　正向电压 (VF)：典型值 0.78V，最大值 1.0V（在10mA条件下）
　　反向漏电流 (IR)：最大 500nA（在70V, 25°C条件下）
　　反向恢复时间 (trr)：典型值 4ns
　　工作结温范围 (TJ)：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C

BAS70-04WTR的核心优势在于其采用肖特基势垒结构所带来的优异开关性能与低功耗特性。肖特基二极管不同于传统的PN结二极管，其通过金属-半导体接触形成势垒，从而避免了少数载流子的存储效应，极大缩短了反向恢复时间（trr）。该器件的典型反向恢复时间仅为4ns，使其在高频开关应用中表现出色，例如在射频检测电路、高速数据线路整流以及开关电源反馈回路中能够有效减少能量损耗并抑制电压振铃现象。此外，低正向导通压降（VF约为0.78V @ 10mA）意味着在相同电流条件下，该器件产生的热量更少，有助于提升整体系统能效，特别适用于电池供电的便携式设备，如智能手机、蓝牙耳机、可穿戴设备等对功耗敏感的应用场景。
　　BAS70-04WTR的四个独立二极管单元设计提供了高度的电路灵活性，允许用户根据需求将其配置为并联以提高电流承载能力，或用于构建多路信号钳位、电平转换、反向极性保护等复杂功能。每个二极管均具备70V的最大反向耐压能力，能够在大多数低压直流系统中安全运行，包括5V、12V和24V电源轨。该器件的小型表面贴装封装（如SOT-323）不仅节省宝贵的PCB空间，还支持自动化贴片生产，提高了制造效率和产品一致性。同时，器件符合RoHS环保标准，并具备较强的抗湿性和热稳定性，确保在回流焊过程中不会发生性能退化。
　　另一个关键特性是其良好的高温工作能力，最大结温可达+150°C，使其适用于在高温环境中长期运行的工业控制、汽车电子和通信基础设施设备。此外，该器件具有较低的寄生电容（通常在4pF左右），有利于保持高速信号的完整性，在高频模拟信号处理和数字I/O保护中表现优异。综合来看，BAS70-04WTR凭借其快速响应、低损耗、小尺寸和高可靠性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

BAS70-04WTR广泛应用于多种电子系统中，尤其是在需要高效、快速响应和空间受限的设计中发挥着重要作用。在便携式消费电子产品中，它常用于电池充电管理电路中的反向电流隔离、USB接口的电源极性保护以及LCD背光驱动电路中的续流路径。在通信设备中，该器件可用于高频信号检波、混频电路中的非线性元件以及射频前端模块的静电放电（ESD）防护。此外，在数字逻辑电路中，BAS70-04WTR可用于电平移位器或信号钳位电路，防止输入电压超出微控制器或FPGA等敏感IC的安全工作范围，从而提升系统鲁棒性。
　　在电源管理系统中，该器件常被用作低压DC-DC转换器的同步整流辅助二极管、反馈回路中的快速响应元件或待机电源的防倒灌二极管。其快速反向恢复能力和低正向压降有助于提升电源转换效率，减少发热问题。在工业自动化和传感器接口电路中，BAS70-04WTR可用于信号调理、过压保护和瞬态抑制，确保传感器输出信号的稳定性和准确性。汽车电子领域也是其重要应用场景之一，例如在车载信息娱乐系统、车身控制模块和LED照明驱动中，用于电源保护和信号整流。
　　此外，由于其小型封装和高可靠性，BAS70-04WTR也适用于高密度PCB布局的物联网（IoT）设备、无线模块（如Wi-Fi、Zigbee、LoRa）和智能家居控制单元。在这些应用中，器件不仅要满足电气性能要求，还需适应自动化生产和长期运行的稳定性需求。总体而言，BAS70-04WTR因其多功能性、高性能和紧凑设计，已成为现代电子工程中广泛应用的关键分立器件。

BAS70-04WT1G
　　BAS70-04W
　　GBJ70A4U
　　MBSS704LT1G
　　DMK3204L