BAS20-7-F 时间：2025/12/26 9:41:36 阅读：11

BAS20-7-F是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装硅小信号肖特基二极管，专为高频、高速开关应用而设计。该器件采用SOD-323（SC-76）小型封装，具有低正向电压降和快速反向恢复时间的特点，适用于对空间和能效要求较高的便携式电子设备与高频电路中。BAS20-7-F的结构基于肖特基势垒技术，利用金属-半导体结实现较低的导通压降，相比传统的PN结二极管，其开关速度更快，功耗更低，因此广泛应用于整流、箝位、保护和信号解调等场景。
　　该器件符合RoHS环保标准，并具备无卤素（Halogen Free）和符合AEC-Q101汽车级可靠性认证的特点，使其不仅适用于消费类电子产品，还能够在汽车电子系统中稳定运行。其额定重复峰值反向电压（VRRM）为70V，最大平均整流电流为200mA，工作结温范围通常为-55°C至+150°C，具备良好的热稳定性与环境适应性。此外，SOD-323封装尺寸小巧（约2.0 x 1.25 x 1.1 mm），便于在高密度PCB布局中使用，特别适合手机、平板电脑、可穿戴设备及电源管理模块等紧凑型设计。

参数

型号：BAS20-7-F
　　封装类型：SOD-323 (SC-76)
　　二极管类型：肖特基二极管
　　最大重复峰值反向电压 VRRM：70V
　　最大直流阻断电压 VR：70V
　　最大正向平均整流电流 IF(AV)：200mA
　　峰值浪涌电流 IFSM：0.5A
　　最大正向电压降 VF @ IF=10mA：800mV
　　最大反向漏电流 IR @ VR=70V, TA=25°C：500nA
　　反向恢复时间 trr：4ns
　　工作结温范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　符合标准：RoHS, AEC-Q101, 无卤素

特性

BAS20-7-F的核心特性之一是其采用肖特基势垒结构所带来的低正向导通压降和极快的开关响应速度。这种结构通过金属与N型半导体之间的接触形成势垒，避免了传统PN结中存在的少数载流子储存效应，从而显著缩短了反向恢复时间（trr典型值仅为4ns），使得该器件在高频开关应用中表现出色，如开关电源中的续流二极管、高频整流电路以及高速信号整形等场合。由于没有电荷存储延迟，它能够有效减少开关损耗，提升整体系统效率。
　　另一个重要特性是其优异的热性能与可靠性。尽管封装体积小，但BAS20-7-F能够在高达+150°C的结温下持续工作，适用于高温环境下的工业控制和汽车电子应用。其符合AEC-Q101汽车级认证，意味着该器件经过严格的应力测试，包括温度循环、高温反偏、机械冲击等多项考核，确保在恶劣环境下长期稳定运行。这对于车载信息娱乐系统、LED驱动、DC-DC转换器等应用场景至关重要。
　　此外，BAS20-7-F具备低反向漏电流（在70V反向电压下典型值为500nA），有助于降低待机功耗，提高电源系统的能效表现。同时，其SOD-323封装支持自动化贴片生产，具有良好的焊接可靠性和一致性，适合大规模回流焊工艺。整体而言，BAS20-7-F结合了高性能、小尺寸、高可靠性和环保合规性，是一款适用于现代电子系统中多种关键功能的优选肖特基二极管。

应用

BAS20-7-F广泛应用于各类需要高效、快速开关响应的小信号与低功率整流电路中。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理单元，作为DC-DC转换器中的续流或箝位二极管，帮助实现高效的能量转换并防止电压反冲损坏敏感元件。其低正向压降可减少能量损耗，延长电池续航时间。
　　在便携式设备和可穿戴技术中，由于PCB空间极为有限，BAS20-7-F的小型SOD-323封装优势明显，可用于USB接口的静电和反接保护、信号线的瞬态抑制以及LCD背光驱动电路中的防倒灌设计。此外，在无线充电接收模块中，也可用作整流桥的一部分，将高频交流信号转换为直流电能。
　　在汽车电子领域，BAS20-7-F被广泛用于车载导航系统、LED照明驱动、传感器接口和车身控制模块中。其AEC-Q101认证确保了在发动机舱或外部环境下的长期稳定性，即使在剧烈温度变化或电气噪声干扰下仍能可靠工作。例如，在12V或24V车载电源系统中，可用作反极性保护和瞬态电压抑制，防止因误接或负载突变导致的损坏。
　　此外，该器件也适用于工业自动化、通信设备和智能家居产品中的信号检测、逻辑电平转换和高频检波电路。其快速响应能力使其成为射频识别（RFID）、红外接收头和传感器信号调理电路中的理想选择。总体来看，BAS20-7-F凭借其综合性能优势，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。