BAS16WT1G是一种超小型表面贴装(SMD)封装的双二极管芯片,广泛应用于各种电子电路中。这款芯片内置两个快速恢复二极管,适用于高频开关、信号整流以及保护电路等场景。其设计具有低正向压降、快速反向恢复时间和高浪涌电流能力等特点。BAS16WT1G采用TO-275-2封装形式,非常适合在空间受限的环境中使用。
BAS16系列中的每个型号都以不同的封装和电气特性区分,而BAS16WT1G特别适合需要高性能和小尺寸的应用场景。
最大重复峰值反向电压:40V
最大直流反向电流:5μA
最大平均整流电流:200mA
最大浪涌电流:1A
典型正向电压:1.1V
结电容:4pF
工作温度范围:-55℃至+150℃
BAS16WT1G的主要特性包括:
1. 快速反向恢复时间,能够满足高频开关应用需求。
2. 超低漏电流,确保在低功耗应用中的高效性能。
3. 高度可靠的封装技术,使其能够在恶劣环境下稳定运行。
4. 小型化设计,节省PCB空间,适合便携式设备和其他紧凑型产品。
5. 高浪涌电流承受能力,增强了器件的耐用性和抗干扰能力。
6. 工作温度范围广,适应多种复杂环境。
BAS16WT1G主要应用于以下领域:
1. 开关电源中的同步整流电路。
2. 各种消费类电子产品中的保护电路,如手机充电器、USB接口保护。
3. 通信设备中的高频信号处理电路。
4. LED驱动电路中的整流和保护功能。
5. 工业自动化控制系统的信号隔离与保护。
6. 电池管理系统中的过压保护和放电控制。
BAS16W, BAS16, BAT42