时间：2025/8/14 18:33:02
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BAS16TW-AU_R1_000A1是一款由ROHM Semiconductor制造的表面贴装双二极管芯片，主要用于高频开关应用和整流电路。这款二极管采用小外形晶体管（SOT-23）封装，适用于紧凑型电子设备的设计。该器件包含两个独立的二极管，能够在一个封装中提供多种电路配置，从而减少PCB的空间占用。
类型：双二极管
封装类型：SOT-23
最大反向电压（VR）：100V
最大平均整流电流（IO）：100mA
最大正向压降（VF）：1.25V @ 100mA
最大反向漏电流（IR）：100nA @ 100V
工作温度范围：-55°C 至 150°C
存储温度范围：-55°C 至 150°C
频率特性：适用于高频应用
BAS16TW-AU_R1_000A1的双二极管结构设计使其在单个封装中可以实现多种电路功能，例如倍压整流或逻辑门电路。由于其高反向电压额定值（100V），该器件适用于中等电压整流应用。此外，该二极管的低正向压降特性（最大1.25V）有助于减少功率损耗并提高电路效率。其高频响应特性使其适合用于高频整流和信号检测应用。SOT-23封装不仅节省空间，还支持自动贴装工艺，提高了生产效率。此外，该器件具有良好的温度稳定性，可在极端温度条件下可靠工作，适用于工业级环境。
BAS16TW-AU_R1_000A1广泛应用于各种电子设备，包括消费类电子产品、通信设备和工业控制系统。具体应用包括电源整流电路、高频信号检测电路、电压倍增器、逻辑门电路以及嵌入式系统的保护电路。由于其SOT-23封装体积小，特别适合在空间受限的便携式设备中使用。
1N4148W-7-F, BAT54JFV-E6327-ND, BAS40-04
