类型：双二极管（共阴极）
　　材料：硅
　　封装/外壳：SOD-323（SC-70）
　　反向重复峰值电压 (VRRM)：70V
　　最大正向平均整流电流 (IF(AV))：200mA
　　峰值浪涌电流 (IFSM)：500mA
　　最大反向漏电流 (IR)：5μA（在70V，25°C下）
　　最大正向电压降 (VF)：1.1V（在10mA下）
　　反向恢复时间 (trr)：4ns（典型值）
　　工作结温范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　热阻θJA：450°C/W（典型）

BAS116LP3-7的核心特性之一是其超快的反向恢复时间，典型值仅为4ns，使其非常适合高频开关应用。这一特性意味着在高速数字信号处理或射频信号切换过程中，二极管能够迅速从导通状态切换到截止状态，有效减少开关过程中的过渡时间，降低信号失真和串扰风险。此外，短的反向恢复时间还能减少动态功耗，提升系统整体能效。
　　该器件采用双二极管共阴极结构，允许在单一封装内实现两个独立的开关功能，特别适用于需要对两路信号进行同步处理或隔离的应用场景。例如，在I2C总线电平转换电路中，可以利用这种结构实现双向电平匹配，同时节省PCB空间并简化布线复杂度。共阴极设计也便于连接到公共地线网络，提高电路稳定性。
　　BAS116LP3-7具备良好的热稳定性和宽泛的工作温度范围（-55°C至+150°C），可在极端环境下可靠运行。其硅基PN结经过优化设计，确保在高温条件下仍能维持较低的漏电流水平（最大5μA@70V），从而避免因漏电增加而导致的误触发或功耗上升问题。这使得它不仅适用于常规消费类电子产品，也能满足工业级设备对长期稳定性的严苛要求。
　　封装方面，SOD-323（SC-70）是一种超小型表面贴装封装，尺寸仅为2.0mm × 1.25mm × 1.1mm，非常适合高密度印刷电路板布局。该封装具有良好的散热性能和机械强度，支持自动化贴片生产，兼容回流焊工艺，并符合现代绿色制造标准。此外，器件引脚间距为0.65mm，便于手工焊接与返修操作，提升了生产和维护的灵活性。
　　电气参数上，最大正向电压降为1.1V（在10mA时），表明其具有较低的导通损耗，有助于提高电源效率。而200mA的平均整流电流能力足以应对大多数低功率信号路径需求。综合来看，BAS116LP3-7凭借其高速响应、小体积、低功耗和高可靠性，成为众多精密电子系统中不可或缺的基础元件。

BAS116LP3-7广泛应用于各类需要高速信号切换与保护的电子系统中。在移动通信设备如智能手机和平板电脑中，常用于天线切换、RF信号路由和接收/发射通道的隔离，确保高频信号传输的完整性与抗干扰能力。由于其快速的反向恢复时间和低寄生电容，该器件能在GHz级别的频率下保持良好性能，适用于GPS、Wi-Fi和蓝牙模块中的信号路径控制。
　　在消费类电子产品中，该二极管常被用作电平转换器，特别是在不同电压域之间的逻辑接口电路中，例如将3.3V微控制器与1.8V传感器进行通信时，可借助其钳位功能实现安全的电压匹配。此外，在LCD显示屏驱动电路中，可用于防止反向电压损坏敏感的显示驱动IC，起到输入保护作用。
　　在计算机与外围设备领域，BAS116LP3-7可用于USB接口、键盘矩阵扫描电路或电源管理单元中的信号隔离与瞬态抑制。其双二极管结构特别适合HDMI或DisplayPort等差分信号线路的ESD保护和偏置控制，提升系统的电磁兼容性（EMC）。
　　工业控制系统中，该器件可用于PLC输入调理电路、编码器信号整形以及继电器驱动回路中的续流保护，防止感性负载断开时产生的高压反电动势损坏主控芯片。同时，因其耐温范围广，也可部署于汽车电子模块中，如车载信息娱乐系统或车身控制单元，执行信号检测与多电源域切换任务。
　　此外，在测试测量仪器和便携式医疗设备中，BAS116LP3-7凭借其高精度和低噪声特性，可用于模拟开关前端保护、ADC输入限幅或基准电压缓冲等关键环节，保障信号链的准确性与安全性。

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　　 "BAS116W-7-F",
　　 "BAS116T-7",
　　 "MMBD116LT1G",
　　 "DMK116-7-F",
　　 "ZMMB116",
　　 "MAX4319"
　　]