时间：2025/7/18 17:16:11
阅读：4
BAS116H 是一款由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）生产的双极型晶体管（BJT）阵列器件，广泛用于小信号放大、开关应用和逻辑电平转换等场景。该器件封装在小型 SOT-363 封装中，内部集成了两个 NPN 型晶体管，具有体积小、功耗低、性能稳定等特点。BAS116H 适用于需要高集成度和空间受限的电子设备中，例如便携式电子产品、工业控制设备和通信模块。
类型：双极型晶体管阵列（NPN x2）
最大集电极电流（Ic）：100mA
最大集电极-发射极电压（Vce）：30V
最大集电极-基极电压（Vcb）：30V
最大基极电流（Ib）：5mA
最大耗散功率（Ptot）：200mW
增益带宽积（fT）：100MHz
电流增益（hFE）：110 - 800（根据档位不同）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：SOT-363
BAS116H 拥有出色的电气特性和可靠性，适合多种电子应用需求。其主要特性包括：
1. 双 NPN 晶体管集成：BAS116H 内部包含两个独立的 NPN 型晶体管，能够实现双路信号放大或独立的开关控制，为设计提供更高的灵活性和集成度。
2. 小信号处理能力：该器件适合用于小信号放大电路，能够在低电流和低电压条件下保持良好的线性度和稳定性，确保信号的高质量传输。
3. 高频响应：晶体管的增益带宽积（fT）高达 100MHz，适用于需要较高频率响应的电路，如射频前端、信号处理和逻辑电平转换。
4. 多种 hFE 档位选择：BAS116H 提供多种电流增益（hFE）档位选择，以满足不同应用场景对放大倍数的需求，从而优化电路性能。
5. 低功耗设计：由于其在正常工作状态下的功耗较低，BAS116H 非常适合用于电池供电设备和节能型电子产品。
6. 小型封装：SOT-363 封装形式不仅节省 PCB 空间，还便于自动化贴片生产，适用于高密度电路设计。
7. 热稳定性良好：器件在高温环境下依然能够保持稳定的工作性能，适用于工业级温度要求的应用场景。
BAS116H 的应用场景非常广泛，主要包括：
1. 小信号放大电路：用于放大微弱信号，如传感器信号调理、音频前置放大等场合。
2. 开关电路：作为电子开关使用，适用于 LED 驱动、继电器控制和数字逻辑电路。
3. 逻辑电平转换：用于不同电压电平之间的信号转换，如将 3.3V 逻辑信号转换为 5V 逻辑信号。
4. 工业控制：在工业自动化设备中作为信号处理和控制元件使用。
5. 便携式电子产品：由于其低功耗和小型封装的特点，BAS116H 被广泛应用于手机、平板电脑、穿戴设备等便携式电子产品中。
6. 通信模块：用于通信设备中的信号处理和接口电路设计。
BC847BDSX, MMBT2222A, BC857B, 2N3904, BC547B
