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BAJ5CC0T 发布时间 时间:2025/12/25 10:44:53 查看 阅读:13

BAJ5CC0T是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的表面贴装小信号肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL超小型封装。该器件专为高频开关应用设计,具有低正向电压降和快速反向恢复时间的特点,适用于便携式电子设备中的整流、箝位和保护电路。其紧凑的封装形式使其非常适合高密度PCB布局,同时具备良好的热性能和可靠性,可在广泛的工业和消费类应用场景中稳定工作。

参数

类型:肖特基势垒二极管
  极性:单路
  最大重复反向电压(VRRM):30V
  最大正向电流(IF):200mA
  峰值脉冲电流(IFSM):500mA
  正向电压降(VF):典型值0.36V @ 10mA,最大值0.5V @ 10mA
  反向漏电流(IR):最大值1μA @ 25°C,25V
  结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
  封装类型:SOD-123FL
  安装方式:表面贴装
  尺寸:约1.6mm x 1.2mm x 0.95mm
  热阻(Rth(j-c)):约250°C/W

特性

BAJ5CC0T的核心特性之一是其采用肖特基势垒结构,这种结构通过金属与半导体之间的接触形成势垒,从而实现较低的正向导通电压。相比传统的PN结二极管,肖特基二极管在正向导通时的能量损耗更小,因此效率更高。对于需要长时间运行或对功耗敏感的应用(如电池供电设备),这一点尤为重要。其典型的正向电压仅为0.36V,在10mA的工作电流下即可显著降低系统发热并提升能效。此外,由于没有少数载流子的积累效应,BAJ5CC0T具备极快的开关速度和极短的反向恢复时间,通常可忽略不计,这使得它特别适合用于高频整流、高速开关电源以及信号解调等场合。
  另一个关键优势是其SOD-123FL超小型封装,尺寸仅为1.6mm × 1.2mm × 0.95mm,支持高密度贴片组装,非常适合空间受限的便携式电子产品,例如智能手机、可穿戴设备和平板电脑。尽管体积小巧,但该封装仍具备良好的散热能力,结合高达+150°C的最大结温,确保了器件在高温环境下的长期稳定性。此外,BAJ5CC0T具有出色的反向漏电流控制能力,在25V反向电压下最大漏电仅1μA,这意味着即使在待机或低功耗模式下也能有效防止不必要的电流泄漏,提高整体系统的能效表现。该器件还通过了AEC-Q101车规级可靠性认证,表明其不仅适用于消费电子,也可用于汽车电子系统中的传感器接口、LED驱动和电源管理模块等严苛环境中。

应用

BAJ5CC0T广泛应用于各类需要高效、小型化整流与保护功能的电子系统中。在移动通信设备中,常用于天线切换电路、RF信号路径的直流阻断与箝位保护,利用其低VF和快速响应特性减少信号失真并防止静电冲击。在电源管理系统中,可用于低压DC-DC转换器的续流二极管或反向极性保护元件,尤其是在锂离子电池供电的产品中,能够有效防止充电回路中的倒灌电流。此外,在数字逻辑电路中,该器件可用作电平移位或噪声抑制元件,确保信号完整性。其高频特性也使其适用于高速数据接口的ESD保护和瞬态电压抑制,例如USB端口、HDMI线路或I2C总线防护。在汽车电子领域,BAJ5CC0T被集成于车载信息娱乐系统、照明控制模块和车身控制单元中,执行电源整流、继电器飞轮二极管和感性负载保护等功能。得益于其AEC-Q101认证和宽温工作能力,即使在发动机舱附近或极端气候条件下仍能保持稳定运行。工业自动化设备、传感器模块和便携式医疗仪器同样受益于该器件的小型化和高可靠性特点,在有限空间内实现高性能电路设计。

替代型号

RB754S-40

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BAJ5CC0T参数

  • 标准包装500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 稳压器 - 线性
  • 系列-
  • 稳压器拓扑结构正,固定式
  • 输出电压15V
  • 输入电压最高 25V
  • 电压 - 压降(标准)0.3V @ 500mA
  • 稳压器数量1
  • 电流 - 输出1A(最小值)
  • 电流 - 限制(最小)-
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-220-3 整包
  • 供应商设备封装TO-220FP
  • 包装管件