时间:2025/11/8 4:13:25
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BAJ0CC0FP是罗姆半导体(ROHM Semiconductor)生产的一款N沟道功率MOSFET,采用紧凑型封装设计,适用于高效率、低功耗的电源管理应用。该器件专为开关模式电源、DC-DC转换器以及负载开关等应用场景优化,具备低导通电阻和快速开关特性,有助于提升系统整体能效。其封装形式为CST3,属于小型表面贴装型封装,适合在空间受限的便携式电子设备中使用,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他消费类电子产品。BAJ0CC0FP通过优化芯片结构,在保证高可靠性的同时实现了优异的热稳定性和电气性能。该MOSFET工作电压适中,支持逻辑电平驱动,能够与常见的控制IC直接接口而无需额外的驱动电路,从而简化了电源系统的设计复杂度并降低了整体成本。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101车规级可靠性认证,表明其不仅适用于工业和消费领域,也可用于对可靠性要求较高的汽车电子环境。
型号:BAJ0CC0FP
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDSS):30V
最大栅源电压(VGS):±20V
最大连续漏极电流(ID):4.4A
最大脉冲漏极电流(IDM):17.6A
导通电阻(RDS(ON)):25mΩ @ VGS=10V, 4.4A
导通电阻(RDS(ON)):30mΩ @ VGS=4.5V, 4.4A
阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.0V
输入电容(Ciss):500pF @ VDS=15V, VGS=0V
输出电容(Coss):190pF @ VDS=15V, VGS=0V
反向传输电容(Crss):50pF @ VDS=15V, VGS=0V
二极管正向电压(VSD):1.0V
栅极电荷(Qg):8nC @ VDS=15V, ID=4.4A
功耗(PD):1W
工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
封装类型:CST3
BAJ0CC0FP具备出色的导通性能和开关速度,其核心优势在于低导通电阻RDS(ON),在VGS=10V条件下仅为25mΩ,在VGS=4.5V时也仅为30mΩ,这一特性显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了电源系统的转换效率。这对于电池供电设备尤为重要,因为它能够延长续航时间并减少发热问题。该器件采用先进的沟槽型MOSFET工艺制造,优化了载流子迁移路径,提升了单位面积下的电流承载能力,同时有效抑制了短沟道效应,确保在高温或高负载条件下仍保持稳定的电气特性。
其栅极结构经过特殊设计,支持逻辑电平驱动,可在4.5V至10V的栅源电压范围内实现充分导通,因此可以直接由3.3V或5V微控制器、PWM控制器或其他数字信号源驱动,无需额外的电平转换或专用驱动IC,简化了外围电路设计并节省PCB空间。此外,输入电容较低(典型值500pF),使得器件在高频开关应用中具有更快的响应速度和更低的驱动损耗。
热性能方面,BAJ0CC0FP的封装采用高导热材料和优化的内部连接结构,能够在1W的最大功耗下有效散热,结温范围覆盖-55℃到+150℃,表现出良好的温度适应性。该器件还内置了体二极管,具有1.0V的正向压降,适用于需要反向电流续流的应用场景,如H桥电机驱动或同步整流拓扑。所有参数均经过严格测试,并在宽温度范围内保持一致性,确保系统长期运行的稳定性与可靠性。
BAJ0CC0FP广泛应用于各类中小功率电源管理系统中,尤其适合需要高集成度和高效率的便携式电子设备。典型应用场景包括移动设备中的负载开关,用于控制显示屏、摄像头模组或无线模块的供电通断,利用其低RDS(ON)和快速响应能力实现高效节能。在DC-DC降压转换器中,它常作为同步整流开关使用,替代传统肖特基二极管以降低导通损耗,提高整体能效,特别是在多相VRM架构中表现优异。此外,该器件也适用于USB电源管理电路,如过流保护开关、充电路径控制以及Type-C PD协议中的电源切换功能。
在工业控制领域,BAJ0CC0FP可用于继电器驱动、LED恒流驱动电路或小功率电机控制模块,凭借其高可靠性和抗干扰能力,在恶劣电磁环境中依然稳定工作。由于通过了AEC-Q101车规认证,该器件还可用于车载信息娱乐系统、车内照明控制、传感器供电管理等汽车电子子系统,满足汽车行业对长寿命和极端环境耐受性的严苛要求。另外,因其小型化CST3封装,非常适合高度集成的主板设计,有助于缩小产品体积,提升单位面积内的功能密度。无论是消费类、工业类还是汽车类应用,BAJ0CC0FP都能提供稳定、高效的开关解决方案。
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"DMG2305UX",
"AO3400A",
"SI2305DS",
"FDC630PZ",
"RTQ2003GBF"
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