类型：D类音频功率放大器
　　通道数：2（立体声）
　　工作电压范围：8V 至 24V
　　静态电流：典型值约35mA
　　最大输出功率：在15V电源下，8Ω负载时每通道可达约20W
　　总谐波失真（THD）：典型值0.1%（1kHz，1W输出）
　　信噪比（SNR）：≥90dB
　　增益设置：外部电阻可调，典型增益为26dB或32dB
　　输入阻抗：约20kΩ
　　带宽：20Hz - 20kHz（音频范围）
　　关断电流：≤1μA
　　封装形式：PFP21
　　工作温度范围：-20°C 至 +75°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C

BA6869FP-E2采用高效的D类放大架构，通过脉宽调制（PWM）技术将音频信号转换为高频开关信号，驱动MOSFET输出级，从而实现高达90%以上的电能转换效率。相较于传统的AB类放大器，这种设计大幅减少了能量损耗和热量产生，特别适合对散热空间有限制的应用场景。
　　该芯片内置先进的电磁干扰（EMI）抑制技术，采用差分输入结构和优化的输出级布局，有效降低了辐射噪声，提升了系统的电磁兼容性（EMC）表现。这使得其在不增加额外滤波元件的情况下也能满足严格的EMI标准，简化了PCB设计并降低了物料成本。
　　为了保证音频质量，BA6869FP-E2采用了高精度的内部偏置电路和反馈控制机制，确保在整个工作电压范围内都能维持稳定的增益和低失真水平。其频率响应平坦，动态范围宽，能够真实还原音频信号细节，提供清晰、自然的声音体验。
　　集成的多重保护功能包括：当检测到输出短路或过载时自动启动过流保护；芯片结温超过设定阈值（通常为150°C）时触发过热关断；以及在供电电压低于正常工作范围时启用欠压锁定（UVLO），防止误操作或不稳定工作状态。这些保护措施不仅延长了器件寿命，也提高了终端产品的安全性。
　　此外，BA6869FP-E2支持待机模式，通过控制使能引脚可将其功耗降至微安级别，非常适合需要节能待机功能的设备。其引脚配置经过优化，便于布局布线，并且兼容标准的双列直插式散热封装，有利于手工焊接和自动化生产。

BA6869FP-E2广泛应用于各类中高功率音频播放设备中，尤其适用于对效率和音质有较高要求的家用电器和多媒体系统。在液晶电视和智能显示器中，该芯片常被用作主音频放大器，驱动内置扬声器，提供清晰响亮的声音输出，同时由于其高效率特性，有助于降低整机功耗，符合现代节能标准。
　　在台式电脑、笔记本外接音箱和便携式蓝牙音响系统中，BA6869FP-E2可以作为立体声放大核心，配合数字音频解码芯片实现高质量音频回放。其宽电压输入能力使其能够适应不同电源环境，无论是使用适配器还是电池供电系统均能稳定工作。
　　在车载电子领域，该芯片可用于车载收音机、后装音响系统或车载导航仪的音频输出部分，凭借其良好的温度适应性和抗干扰能力，在复杂电磁环境中仍能保持稳定性能。
　　此外，它还适用于会议系统、公共广播终端、KTV功放模块以及教育类多媒体设备等专业或半专业音频应用场景。由于其具备较强的驱动能力和完善的保护机制，即使在长时间连续工作或突发负载变化情况下也能可靠运行，因此受到许多制造商的青睐。
　　开发人员在使用该芯片时通常会搭配LC滤波网络以平滑PWM输出波形，恢复模拟音频信号，并根据具体需求调整增益电阻和反馈元件，以达到最佳音效平衡。其成熟的外围电路设计和丰富的应用文档支持也加快了产品开发周期。

BA6869FV-E2