BA6856FP-E2 时间：2025/11/8 8:32:47 阅读：9

BA6856FP-E2是一款由罗姆（ROHM）公司生产的集成电路，主要用于音频功率放大器应用。该器件属于AB类放大器，采用专有的高增益反馈架构，能够提供高质量的音频输出，同时具备良好的电源抑制比（PSRR）和低失真特性。BA6856FP-E2采用专为高保真音频设计的工艺制造，适用于对音质有较高要求的消费类电子产品。该芯片内置了多种保护机制，包括热关断保护、过流保护以及短路保护，确保在各种工作条件下都能稳定运行，延长设备的使用寿命。其封装形式为SOP-8或类似的小型表面贴装封装，便于在紧凑型电路板上进行布局，适合现代小型化电子产品的设计需求。此外，BA6856FP-E2符合RoHS环保标准，采用无铅封装技术（E2后缀通常表示符合RoHS的无铅产品），适用于注重环保的电子产品生产。该芯片广泛应用于便携式音响、多媒体音箱、电视音频系统、小型功放模块以及其他需要中等功率音频放大的场合。由于其良好的信噪比和较低的静态电流，该器件在待机或低负载状态下仍能保持较高的能效，有助于降低整体系统的功耗。

参数

型号：BA6856FP-E2
　　制造商：ROHM Semiconductor
　　封装类型：SOP-8
　　工作电压范围：4.5V 至 16V
　　静态电流：典型值约8mA
　　输出功率：在8Ω负载下可达约5W（THD=10%）
　　最大输出功率：约8W（峰值，16V供电）
　　总谐波失真（THD）：0.1%以下（典型值，1kHz）
　　信噪比（SNR）：≥70dB
　　增益设置：内部固定增益（通常为30dB或可外部配置）
　　输入阻抗：约20kΩ
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　热关断保护：有
　　短路保护：有
　　通道数：单声道（Monaural）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

特性

BA6856FP-E2具备优异的音频性能与高可靠性，其核心特性之一是采用了高增益负反馈结构，能够在较宽的频率范围内实现平坦的频率响应，从而保证音频信号的原始还原度。该芯片在设计上优化了内部偏置电路，使其在低电源电压下也能维持稳定的输出性能，支持从4.5V起的工作电压，适应电池供电或低压直流电源的应用场景。其低失真特性得益于精密的差分输入级和线性输出级设计，在1kHz测试条件下THD可低于0.1%，确保声音清晰自然，减少听觉疲劳。
　　另一个重要特性是内置多重保护功能。芯片集成了热关断（Thermal Shutdown）机制，当结温超过安全阈值（通常约150°C）时自动关闭输出，防止因过热导致永久损坏；同时具备过流保护和输出短路保护，即使在意外短路至地或电源的情况下也能有效限制电流，避免器件烧毁。这些保护措施显著提升了系统的鲁棒性和长期运行稳定性。
　　此外，BA6856FP-E2具有较高的电源抑制比（PSRR），典型值可达60dB以上，能有效抑制来自电源端的噪声干扰，提升音频纯净度。其较高的输入阻抗减少了对前级信号源的负载影响，兼容各类音频解码IC或线路输入信号。静态电流控制在8mA左右，兼顾性能与功耗，适合长时间运行的设备。封装采用SOP-8，体积小且散热性能良好，配合适当的PCB铜箔设计可实现有效的热量散发，无需额外散热片即可满足多数应用需求。

应用

BA6856FP-E2主要应用于需要中等功率音频放大的消费类电子产品中。常见用途包括小型有源音箱、多媒体电脑音箱、液晶电视的音频放大模块、便携式蓝牙音箱以及家用音响系统中的子放大单元。由于其具备良好的音质表现和稳定的输出能力，该芯片也常被用于教育设备、公共广播终端、POS机语音提示系统以及工业人机界面中的音频播报功能。
　　在便携式设备中，其宽电压适应能力和低静态功耗使其非常适合使用电池供电的应用，例如移动K歌设备、户外扩音器等。同时，因其外围元件较少，仅需少量电容和电阻即可构成完整放大电路，极大简化了电路设计，降低了物料成本和PCB空间占用，适合大批量生产和自动化贴片工艺。
　　此外，该芯片也可用于汽车电子中的非关键音频路径，如倒车雷达语音提示、车载信息娱乐系统的辅助扬声器驱动等，前提是工作环境温度在其规定范围内。由于其为单声道设计，若需立体声输出，需使用两片分别驱动左右声道。总体而言，BA6856FP-E2是一款性价比高、易于使用的模拟音频功率放大器IC，广泛服务于中低端但对音质有一定要求的音频设备市场。