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BA5813FM-E2 发布时间 时间:2025/12/25 10:24:34 查看 阅读:13

BA5813FM-E2是一款由罗姆(ROHM)公司生产的高精度、低功耗的CMOS型霍尔效应传感器集成电路,专为无接触式位置检测和速度感应应用而设计。该芯片集成了霍尔元件、前置放大器、施密特触发器以及输出驱动电路,能够在交变磁场环境下稳定工作,具有良好的抗噪声能力和温度稳定性。其封装形式为SOT-23(或类似的小型表面贴装封装),适用于空间受限的便携式设备和高密度PCB布局场景。BA5813FM-E2采用双极性磁感应工作模式,即对磁场的南极和北极均有响应,当磁场强度超过设定的动作点(BOP)时,输出状态翻转;当磁场减弱并低于释放点(BRP)时,输出再次翻转,从而实现锁存或开关功能。这种迟滞特性有效防止了在临界磁场附近输出抖动的问题,提升了系统可靠性。该器件广泛应用于消费类电子产品、工业控制、汽车电子等领域,如手机翻盖检测、笔记本电脑开合检测、电机转速测量、旋转编码器、接近开关等场合。BA5813FM-E2具备宽工作电压范围、低电流消耗、高灵敏度和长期稳定性等特点,是现代自动化与智能化设备中不可或缺的位置传感解决方案之一。

参数

类型:霍尔效应传感器
  输出类型:数字输出(开漏/开集电极)
  供电电压:2.5V 至 5.5V
  工作电流:典型值 4mA
  感应方式:双极性(Bipolar)
  动作点(BOP):典型值 ±3.5mT
  释放点(BRP):典型值 ±2.5mT
  回差(BHYS):典型值 1mT
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装形式:SOT-23(3引脚)
  响应时间:典型值 10μs
  输出结构:开漏输出,需外接上拉电阻
  磁滞特性:内置,防抖动
  ESD耐受能力:±4kV(HBM)

特性

BA5813FM-E2的核心优势在于其高灵敏度与低功耗特性的完美结合,使其在电池供电设备中表现出色。其内部集成的霍尔元件经过精密调节,能够精确感知微弱的磁场变化,并通过高增益前置放大器进行信号增强,确保在复杂电磁环境中仍能保持稳定的检测性能。芯片内部采用CMOS工艺制造,不仅降低了静态功耗,还提高了抗干扰能力,同时支持宽电压输入范围,增强了系统的兼容性和适应性。其双极性操作模式意味着无论外部磁场是南极还是北极靠近,都能触发相应的输出切换,适合用于旋转目标物的计数与方向判断。
  该器件内置施密特触发整形电路,提供明显的磁滞窗口(约1mT),有效避免因磁场波动或振动引起的误触发问题,显著提升系统在实际应用中的稳定性与可靠性。输出级采用开漏结构,允许用户根据系统需求灵活选择上拉电压,实现电平转换功能,便于与不同逻辑电平的MCU或控制器接口连接。此外,小型化的SOT-23封装极大节省了PCB空间,非常适合智能手机、可穿戴设备和其他紧凑型电子产品使用。
  BA5813FM-E2还具备出色的温度补偿机制,确保在-40°C至+125°C的宽温范围内保持一致的电气特性与磁响应精度,满足工业级和汽车级应用要求。其高抗静电(ESD)能力达±4kV(人体模型),增强了器件在生产、装配及运行过程中的安全性与耐用性。整体设计注重长期稳定性与环境适应性,无需外部校准即可长期可靠运行,大幅降低系统维护成本。

应用

BA5813FM-E2广泛应用于需要非接触式位置或速度检测的各类电子系统中。在消费电子领域,常用于智能手机、平板电脑和智能手表的翻盖/合盖检测功能,通过检测磁铁位置自动控制屏幕亮灭,延长电池续航时间。在笔记本电脑中可用于 Lid Open/Close 检测,提升用户体验与节能效果。
  在工业自动化方面,该芯片可用于电机转速监测、旋转编码器、流量计中的叶轮转速检测,以及各类接近开关和限位开关的设计,替代传统机械开关,提高系统寿命与可靠性。由于其无磨损、长寿命的特点,在恶劣环境下表现尤为突出。
  在汽车电子中,BA5813FM-E2可用于检测车门、后备箱、手套箱等部件的开闭状态,作为防盗系统或车内照明控制的一部分。也可用于变速箱档位检测、油门踏板位置感应等辅助传感应用。其高可靠性和宽温特性完全符合车载环境的要求。
  此外,该器件还可用于家用电器,如洗衣机门盖检测、微波炉安全联锁、电动牙刷工作状态感应等场景,实现智能化控制与安全保障。凭借其小巧体积、低功耗和高稳定性,已成为现代智能设备中不可或缺的关键传感元件之一。

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BA5813FM-E2产品

BA5813FM-E2参数

  • 标准包装1,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 电机和风扇控制器,驱动器
  • 系列-
  • 应用电机驱动器
  • 评估套件-
  • 输出数5
  • 电流 - 输出-
  • 电压 - 负载-
  • 电源电压4.3 V ~ 13.2 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳28-HSOP
  • 供应商设备封装28-HSOP
  • 包装带卷 (TR)