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BA1604F-E2 发布时间 时间:2025/12/25 10:27:18 查看 阅读:16

BA1604F-E2是一款由Rohm Semiconductor生产的高性能、低功耗运算放大器,专为高精度信号处理和通用模拟应用设计。该器件采用CMOS工艺制造,具备轨对轨输入输出特性,能够在宽电源电压范围内稳定工作,适用于便携式设备、工业控制、传感器接口以及消费类电子产品中的信号调理电路。BA1604F-E2具有低输入偏置电流、低噪声和高共模抑制比等优点,使其在微弱信号放大场合表现出色。此外,该运放具备良好的温度稳定性,工作温度范围通常覆盖-40°C至+125°C,适合严苛环境下的长期运行。其封装形式为SOT-23-5小型化封装,节省PCB空间,便于在紧凑型电子设备中集成。该芯片符合RoHS环保标准,并带有“-E2”后缀表示其为符合AEC-Q100车规级认证的版本,具备更高的可靠性,可用于汽车电子系统如车身控制模块、车载传感器信号处理等场景。

参数

型号:BA1604F-E2
  制造商:Rohm Semiconductor
  封装/外壳:SOT-23-5
  通道数:1
  电源电压(单电源):2.1V 至 5.5V
  电源电压(双电源):±1.05V 至 ±2.75V
  输入偏置电流:1pA(典型值)
  输入失调电压:1.5mV(最大值)
  增益带宽积(GBW):1.3MHz
  压摆率(Slew Rate):0.6V/μs
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  静态电流:65μA(典型值)
  共模抑制比(CMRR):80dB(典型值)
  电源抑制比(PSRR):80dB(典型值)
  输出电流能力:±20mA
  输出类型:轨对轨输出
  输入类型:轨对轨输入

特性

BA1604F-E2具备卓越的低功耗性能,在典型工作条件下仅消耗约65μA的静态电流,使其非常适合电池供电设备,例如无线传感器节点、可穿戴健康监测装置以及远程数据采集系统。这种低功耗特性不仅延长了设备的续航时间,也减少了热耗散,提升了系统的整体能效。
  该器件采用CMOS输入级设计,拥有极低的输入偏置电流(典型值为1pA),远优于传统双极性工艺的运算放大器。这一特性使得它在高阻抗信号源的应用中表现优异,如光电二极管前置放大器、pH传感器接口或电容式触摸感应电路,能够有效减少因偏置电流引起的测量误差。
  其轨对轨输入与输出结构允许信号在整个电源电压范围内进行处理,最大限度地利用有限的供电电压动态范围,尤其在低电压(如3.3V或更低)系统中至关重要。结合1.3MHz的增益带宽积和0.6V/μs的压摆率,BA1604F-E2能够在保持低功耗的同时提供足够的频率响应能力,适用于中速信号放大与滤波应用。
  该运放还具备出色的直流精度指标,包括最大1.5mV的输入失调电压和高达80dB的共模抑制比,确保在存在共模干扰的情况下仍能准确提取差分信号。同时,其电源抑制比同样达到80dB,增强了对电源波动的抗干扰能力,提升系统稳定性。
  BA1604F-E2通过AEC-Q100认证,表明其在高温、高湿、振动和寿命测试等方面均满足汽车电子的严苛要求,适用于车载摄像头模块、车内环境传感器、电机驱动反馈回路等应用场景。SOT-23-5的小型封装进一步提高了在空间受限设计中的布局灵活性。

应用

BA1604F-E2广泛应用于需要低功耗、高精度和小型化的模拟信号处理场景。常见用途包括便携式医疗设备中的生物电信号放大,如心电图(ECG)前端调理电路,利用其低噪声和高输入阻抗特性实现微弱生理信号的精确捕获。在工业自动化领域,该器件常用于各类传感器信号调理,例如压力、温度、湿度传感器的毫伏级输出放大,配合ADC实现高分辨率数据采集。其轨对轨特性使其成为电池电量检测电路的理想选择,可用于智能手机、蓝牙耳机、智能手表等消费电子产品中进行电压监控。在汽车电子方面,由于通过AEC-Q100认证,BA1604F-E2被广泛用于车身控制系统,如门窗升降控制、灯光管理、胎压监测系统(TPMS)中的信号放大单元。此外,也可用于有源滤波器、电压跟随器、比较器电路以及低频有源滤波网络中,提供稳定可靠的模拟处理能力。得益于SOT-23-5的小尺寸封装,该芯片特别适合高密度PCB布局和自动化贴片生产,广泛应用于物联网终端节点、智能家居传感器模块和无线通信前端模拟链路中。

替代型号

LMV321M5X/NOPB
  MCP6001T-I/OT
  TSV911IYLT

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BA1604F-E2参数

  • 标准包装2,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 电信
  • 系列-
  • 功能语音解码器
  • 接口-
  • 电路数1
  • 电源电压4.75 V ~ 9 V
  • 电流 - 电源10mA
  • 功率(瓦特)350mW
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOP
  • 包装带卷 (TR)
  • 包括噪声抑制