时间:2025/12/27 12:02:36
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B88069X9731T303 是由 TDK 公司生产的一款高性能 EPCOS 品牌的多层片式陶瓷电感器(MLCI,Multi-Layer Chip Inductor),广泛应用于高频信号处理和射频电路中。该器件采用先进的多层陶瓷制造工艺,结合内部精细的金属线圈结构,能够在紧凑的表贴封装内提供稳定的电感值和优异的高频特性。B88069X9731T303 属于 TDK 的 X 系列高频电感产品线,专为满足现代通信设备对小型化、高可靠性和低损耗的需求而设计。该电感器通常用于无线通信模块、移动终端设备、Wi-Fi 模块、蓝牙系统以及各类射频前端电路中,作为匹配网络、滤波电路或扼流应用的关键元件。其材料体系基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,具备良好的温度稳定性和机械强度,适合在复杂环境条件下长期稳定工作。此外,该器件符合 RoHS 环保标准,支持无铅回流焊工艺,适用于自动化表面贴装生产线,具有良好的可制造性与一致性。由于其出色的 Q 值表现和较低的直流电阻(DCR),B88069X9731T303 在保持信号完整性方面表现出色,是高频模拟电路中的理想选择之一。
产品系列:EPCOS B88069X
电感值:33nH ±5%
额定电流:380mA(典型)
直流电阻(DCR):≤ 0.38Ω
自谐振频率(SRF):≥ 4.5GHz
Q值:≥ 45 @ 1GHz
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
封装尺寸:0603(1608公制)
安装类型:表面贴装(SMD)
端接类型:镍障层,锡镀层
磁屏蔽类型:非屏蔽型
应用频率范围:适用 100MHz - 3GHz 射频段
B88069X9731T303 多层片式陶瓷电感器具备卓越的高频性能和稳定性,其核心优势在于采用了 TDK 先进的低温共烧陶瓷(LTCC)工艺与精密薄膜金属化技术相结合的设计方案。这种制造工艺允许在微小尺寸内实现高度精确的螺旋线圈结构,从而确保了电感值的高度一致性与极小的公差(±5%)。该器件在 1GHz 频率下可维持 Q 值不低于 45,显著优于传统绕线式或铁氧体材料电感,有效降低信号传输过程中的能量损耗,提升射频电路的整体效率。其自谐振频率高达 4.5GHz 以上,使其在 3GHz 以下的射频应用中仍能保持良好的电感行为,避免因接近 SRF 导致的阻抗失真问题。
该电感器具有较低的直流电阻(DCR ≤ 0.38Ω),有助于减少功率损耗并提高电流承载能力,在高密度集成电路中尤为重要。同时,其工作温度范围宽达 -55°C 至 +150°C,展现出优异的热稳定性,可在极端环境温度下保持电气性能不变,适用于工业级与汽车级电子设备。尽管为非屏蔽结构,但由于其内部布局优化,电磁干扰(EMI)辐射控制良好,适合用于对空间敏感的便携式设备。
B88069X9731T303 采用标准 0603 表面贴装封装,尺寸仅为 1.6mm × 0.8mm × 0.8mm,极大节省 PCB 布局空间,适应现代电子产品小型化趋势。其端子采用镍锡双层电镀处理,具备优良的焊接可靠性与耐腐蚀性,兼容主流回流焊工艺,确保批量生产的良率与长期可靠性。此外,该器件通过 AEC-Q200 认证的可能性较高(需查证具体批次),适用于车载信息娱乐系统、雷达传感器等严苛应用场景。整体而言,该电感在高频响应、尺寸紧凑性、温度稳定性及制造兼容性之间实现了良好平衡,是高性能射频设计中的优选元件。
B88069X9731T303 主要应用于高频射频电路与高速信号路径中,尤其适合需要精确电感匹配与低插入损耗的场景。典型应用包括智能手机、平板电脑、无线模块(如 Wi-Fi 6/6E、蓝牙 5.x、Zigbee)中的阻抗匹配网络,用于优化天线馈电点或功率放大器输入输出端的信号传输效率。此外,它也常用于射频滤波器电路中,作为 LC 谐振单元的一部分,协助构建带通或低通滤波功能,抑制带外噪声与杂散发射。
在物联网(IoT)设备中,该电感可用于 LoRa、NB-IoT 或 UWB 模块的前端电路,保障远距离通信的稳定性与灵敏度。在汽车电子领域,B88069X9731T303 可用于车载通信系统(如 V2X、Telematics)、胎压监测系统(TPMS)以及高级驾驶辅助系统(ADAS)中的毫米波雷达信号调理电路,发挥其高频响应快、相位失真小的优势。
此外,该器件还可用于高速数字接口的电源去耦与噪声抑制,例如在 DDR 内存供电路径中作为 RF 扼流圈使用,防止高频噪声反向耦合至电源网络。在测试测量仪器、射频收发器 IC 的评估板设计中,也常见该型号电感的身影,因其参数一致性高,便于调试与量产一致性控制。总体来看,B88069X9731T303 凭借其高频特性与小型化优势,广泛服务于通信、消费电子、汽车电子和工业控制等多个高端技术领域。
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