B88069X720S102 时间：2025/12/27 12:22:50 阅读：11

B88069X720S102 是由 TDK 公司生产的一款高性能多层片式陶瓷电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor），主要用于现代电子设备中的射频（RF）电路和高频信号处理应用。该器件属于 TDK 的 X 系列电感产品线，专为在高频率下提供稳定的电感值和低损耗特性而设计。B88069X720S102 采用先进的陶瓷材料和多层制造工艺，具备优异的温度稳定性和机械强度，适用于对空间和性能要求较高的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、无线通信模块、蓝牙设备和物联网（IoT）终端等。
　　该电感器的命名遵循 TDK 的标准型号规则，其中 'B88069' 表示产品系列，'X' 代表其为高频应用优化的电感类型，'720' 指封装尺寸为 1.6 x 0.8 mm（即 0603 英制封装），'S' 表示电感值的公差等级，而 '102' 则表示其标称电感值为 1000 nH（即 1.0 μH）。B88069X720S102 在设计上注重高频下的 Q 值表现和自谐振频率（SRF）优化，使其能够在 GHz 频段内保持良好的滤波和阻抗匹配性能。此外，该器件符合 RoHS 和 REACH 环保标准，支持无铅回流焊工艺，适合自动化 SMT（表面贴装技术）生产线使用。

参数

型号：B88069X720S102
　　制造商：TDK
　　类型：多层片式陶瓷电感器
　　电感值：1.0 μH
　　电感公差：±0.3 nH
　　额定电流：100 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.35 Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值 1.2 GHz
　　Q值：典型值 45 @ 100 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：1.6 x 0.8 x 0.8 mm（公制）/ 0603（英制）
　　端接类型：镍/锡镀层
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　环保标准：符合 RoHS、REACH、无卤素

特性

B88069X720S102 多层片式陶瓷电感器在高频电路中表现出卓越的电气性能和稳定性，其核心优势在于采用了 TDK 专有的高密度陶瓷介质与精细金属化层叠工艺，实现了在微小封装内兼具高电感密度与低寄生效应的平衡。该器件在 100 MHz 频率下可维持高达 45 的 Q 值，显著优于同类常规电感，这意味着其能量损耗极低，特别适用于对效率敏感的射频前端模块、低噪声放大器（LNA）偏置电路以及 LC 谐振网络。高 Q 值不仅提升了信号选择性，还减少了热积累，有助于延长系统寿命并提高可靠性。此外，其自谐振频率（SRF）达到 1.2 GHz，确保在广泛的工作频段内电感特性保持稳定，避免因接近 SRF 导致的阻抗突变或滤波失效问题。
　　该电感器具备出色的温度稳定性，可在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内可靠运行，适用于工业级和消费级应用场景。其低直流电阻（DCR）仅为 0.35 Ω，有效降低了直流偏置下的功率损耗，提升了整体能效。同时，由于采用陶瓷基体而非磁性材料，B88069X720S102 不受外部磁场干扰影响，具有良好的抗磁饱和能力，适合在高密度布板环境中使用。机械结构方面，器件经过严格的老化测试和热循环验证，具备优异的抗振动和耐湿性能，确保在复杂环境下的长期可靠性。端子采用镍/锡双层电镀工艺，增强了焊接牢固性和耐腐蚀性，支持高速 SMT 贴装与回流焊流程，兼容现代自动化生产线。整体设计体现了 TDK 在高频无源元件领域的领先技术实力，是追求高性能与小型化结合的理想选择。

应用

B88069X720S102 主要应用于高频模拟与射频电路中，常见于移动通信设备的射频前端模块（RF Front-End Module），用于实现阻抗匹配、信号滤波和偏置去耦等功能。在智能手机和无线模块中，它被广泛用于 LTE、5G NR、Wi-Fi 6E 和蓝牙等通信协议的射频路径中，作为 LC 匹配网络的关键元件，以优化天线与收发器之间的信号传输效率。此外，该电感也适用于低噪声放大器（LNA）的偏置电路，通过提供稳定的直流供电路径同时隔离高频噪声，从而提升接收灵敏度。在无线传感器网络、可穿戴设备和物联网终端中，由于其体积小巧且高频性能优越，B88069X720S102 可帮助实现紧凑型高频电路设计，满足对小型化和高性能的双重需求。其他应用还包括高频振荡器、压控振荡器（VCO）调谐电路、射频识别（RFID）读写器以及各类需要精密电感控制的模拟信号链系统。其稳定的温度特性和抗干扰能力也使其适用于工业级无线通信和汽车电子中的车载通信模块（如 Telematics 和 V2X）。