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B88069X3513B252 发布时间 时间:2025/12/27 12:15:26 查看 阅读:46

B88069X3513B252 是由 TDK 公司生产的一款高性能共模电感(Common Mode Choke),主要用于抑制高速差分信号线路中的共模噪声,广泛应用于各类通信接口、电源线路和电磁干扰(EMI)滤波场合。该器件属于 TDK 的 EP7 系列产品线,采用紧凑型表面贴装(SMD)封装,具备良好的磁屏蔽性能和高可靠性,适用于要求严苛的工业、汽车及消费类电子环境。其设计目标是在不影响差模信号传输质量的前提下,有效抑制高频共模干扰,从而提升系统的电磁兼容性(EMC)。该元器件常用于 USB、HDMI、以太网等高速数据接口的 EMI 滤波电路中,确保信号完整性并满足国际电磁兼容标准,如 CISPR、FCC 和 IEC 规范。

参数

产品型号:B88069X3513B252
  制造商:TDK
  产品系列:EP7
  元件类型:共模电感(扼流圈)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  通道数:1 通道(双线)
  电感值(共模):13 μH(典型值)
  额定电流:2.5 A(最大直流偏置电流)
  直流电阻(DCR):≤ 120 mΩ(每通道,最大值)
  工作温度范围:-40 °C 至 +125 °C
  存储温度范围:-40 °C 至 +150 °C
  绝缘电压:≥ 500 Vrms(测试条件:1 分钟)
  屏蔽类型:磁屏蔽结构
  RoHS 合规性:符合 RoHS 指令要求
  端接方式:鸥翼引脚(适合回流焊工艺)
  尺寸(长×宽×高):约 7.0 mm × 7.0 mm × 5.0 mm(具体以官方规格书为准)
  自谐振频率(SRF):≥ 50 MHz(典型值)

特性

B88069X3513B252 共模电感采用高性能铁氧体磁芯材料与优化绕组结构设计,能够在宽频范围内提供卓越的共模噪声抑制能力。其核心优势在于高饱和电流特性与低直流电阻的结合,使得该器件在承载较大直流偏置电流时仍能保持稳定的电感性能,避免因磁芯饱和导致滤波效果下降的问题。该器件具有优异的磁屏蔽结构,能够有效减少外部磁场干扰及对邻近元件的耦合影响,显著提升系统整体的电磁兼容表现。同时,由于采用了先进的表面贴装封装技术,B88069X3513B252 支持自动化贴片生产流程,提高了制造效率与焊接可靠性。
  该共模电感的工作温度范围覆盖 -40°C 至 +125°C,适用于高温运行环境下的工业控制设备与车载电子系统。其绝缘耐压能力达到 500 Vrms 以上,确保在不同电位之间提供可靠的电气隔离,增强系统的安全性和长期稳定性。此外,器件具备较高的自谐振频率(SRF),保证在高频应用中仍能维持良好的滤波性能,不会因寄生参数影响而失效。产品符合 RoHS 环保标准,不含铅、镉等有害物质,适用于绿色环保电子产品设计。
  B88069X3513B252 还具备出色的抗振动和机械强度,适合在恶劣物理环境中长期使用。其紧凑的 7x7mm 封装尺寸在提供高性能的同时节省了宝贵的 PCB 布局空间,特别适合高密度集成板卡设计。通过严格的出厂测试和老化筛选,确保每一只器件都具备一致的电气特性和长寿命表现。

应用

B88069X3513B252 主要应用于需要高效共模噪声抑制的电力电子和通信系统中。典型应用场景包括工业电源输入端的 EMI 滤波,用于抑制来自电网的传导干扰,防止其进入敏感电路模块。在伺服驱动器、变频器、PLC 控制器等工业自动化设备中,该器件被广泛用于直流母线或信号线路的噪声抑制,保障控制系统稳定运行。此外,在新能源领域,如电动汽车车载充电机(OBC)、DC-DC 转换器中,该共模电感可用于高压直流侧或低压辅助电源的 EMI 滤波,满足汽车级 EMC 测试标准。
  在消费类电子产品中,B88069X3513B252 可用于高端显示器、笔记本电脑和游戏主机的电源管理单元,特别是在多路供电系统中作为前级滤波元件,降低开关电源产生的高频噪声对音频、视频信号的干扰。它也可部署于通信基站、网络交换机和路由器的电源模块中,提高数据传输的可靠性和抗干扰能力。在医疗电子设备中,由于对电磁兼容性有极高要求,该器件可用于隔离和净化关键电源路径,确保生命支持类设备的安全运行。总之,凡是需要在大电流条件下实现高效 EMI 抑制的场合,B88069X3513B252 都是一个理想的选择。

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B88069X3513B252参数

  • 现有数量125现货
  • 价格1 : ¥26.61000托盘
  • 系列EHV6x
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 电压 - DC 跳火(标称值)3000 V
  • 脉冲放电电流 (8/20us)3000A(3kA)
  • 容差±20%
  • 极数2
  • 故障短接无
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳轴向圆柱形,径向弯曲