产品类型：多层片式陶瓷电感器
　　电感值：1.0nH
　　容差：±0.3nH
　　自谐振频率(SRF)：典型值 6GHz
　　额定电流：50mA (最大)
　　直流电阻(DCR)：典型值 0.35Ω
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：0402（公制 1005）
　　端子结构：镍/锡镀层
　　包装形式：编带包装，每卷3000只
　　安装方式：表面贴装技术(SMT)
　　磁芯材质：非磁性陶瓷基材
　　屏蔽类型：无屏蔽（开放式结构）
　　Q值：在1GHz下典型值大于50
　　温度系数：±0.05%nH/°C
　　耐焊接热：符合J-STD-020标准
　　抗机械应力：可承受标准回流焊工艺
　　湿气敏感等级(MSL)：MSL 1（无限车间寿命）

B88069X2010S102 具备出色的高频性能，得益于其采用的非磁性陶瓷基材与精密多层电极结构设计，使其在 GHz 频段范围内表现出极低的介质损耗和稳定的电感特性。这种结构有效抑制了传统铁氧体材料在高频下出现的磁滞损耗和涡流损耗问题，从而显著提升 Q 值，确保信号传输过程中的能量损失最小化。
　　该器件的电感值为 1.0nH，容差控制在 ±0.3nH 范围内，展现出高度的一致性和制造精度，特别适用于对阻抗匹配要求极为严苛的射频前端电路，例如功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路以及超高速数字信号路径中的去耦与滤波应用。其自谐振频率（SRF）高达约 6GHz，意味着在常见无线通信频段（如 LTE、Wi-Fi 5/6、蓝牙、5G Sub-6GHz）中仍能保持良好的电感行为，避免因接近 SRF 导致的阻抗畸变或功能失效。
　　由于采用了微型 0402（1005 公制）封装，B88069X2010S102 在保证电气性能的同时实现了极致的小型化，满足现代便携式电子产品对空间利用率的极高要求。其端子采用镍/锡双层电镀工艺，具备优良的可焊性和长期连接可靠性，能够适应无铅回流焊流程，并通过 JEDEC 标准的热循环测试验证。此外，该电感器具备良好的温度稳定性，温度系数仅为 ±0.05%nH/°C，在宽温环境下仍能维持电感值的稳定输出，适用于户外设备或高温工况下的射频模块。
　　另一个关键优势是其非磁性特性，使得多个元件可以紧密排布而不产生明显的互感干扰，有利于高密度布局设计。同时，该器件不含有易饱和的磁性材料，因此在线路中即使存在较大的直流偏置电流，也不会引起电感量骤降的问题，保障系统工作的线性度和稳定性。整体而言，B88069X2010S102 是一款面向高频、高速、高集成度应用场景的理想选择，尤其适合用于毫米波预备系统、高频 RFIC 匹配网络及高速差分信号通道的优化设计。

广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、Wi-Fi 路由器、蓝牙耳机、5G 射频前端模组、物联网（IoT）设备、GPS 接收器、射频识别（RFID）系统、汽车信息娱乐系统以及高频测量仪器等需要高性能微亨级电感的场合。具体电路包括但不限于：射频匹配网络、LC 滤波器、高频扼流圈、天线调谐电路、低噪声放大器（LNA）输入匹配、功率放大器（PA）输出匹配、超高速数据链路去耦以及 EMI 抑制电路。其高 Q 值和优异的频率响应使其成为 GHz 级信号路径中不可或缺的关键元件，尤其适用于对插入损耗和相位噪声敏感的应用场景。此外，也可用于高频模拟集成电路（RFIC、MMIC）外围无源元件配套设计，支持先进封装内的系统级集成需求。

B88069X2010S101
　　B88069X2010S103
　　LL1005SERT1N0
　　DLW21SN1R0SQ2L