时间:2025/12/27 12:16:33
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B8669是一款高性能、低功耗的音频功率放大器芯片,广泛应用于便携式音频设备中。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备优异的电源抑制比(PSRR)和低失真特性,能够在单电源供电条件下驱动立体声耳机或小型扬声器。B8669内部集成了增益设置电路、直流偏置电路、热保护和短路保护功能,使其在各种工作环境下均能保持稳定运行。其封装形式通常为小尺寸的WLCSP或DFN封装,适合对空间要求严格的便携式产品设计。该芯片由国内知名半导体厂商设计生产,兼容性强,性价比高,在消费类电子市场中具有较高的占有率。
类型:立体声D类音频功率放大器
工作电压范围:2.5V 至 5.5V
静态电流:典型值2.8mA
输出功率:1W(每通道,8Ω负载,5V供电)
总谐波失真(THD+N):0.1%(1kHz,1mW输出)
信噪比(SNR):≥90dB
增益配置:固定增益20dB(可外部调节)
关断电流:≤1μA
保护功能:过热保护、输出短路保护
封装形式:WLCSP-9 或 DFN-10
B8669音频功率放大器芯片具备多项先进特性,使其在同类产品中表现出色。首先,该芯片采用高效的D类放大架构,在提供高输出功率的同时显著降低功耗,延长了电池供电设备的工作时间。其高效率可达90%以上,远高于传统的AB类放大器,特别适用于智能手机、平板电脑、蓝牙音箱等对能效要求高的便携式设备。
其次,B8669具有出色的音频性能表现。其总谐波失真加噪声(THD+N)极低,在1kHz信号下仅为0.1%,确保了音频信号的高度还原,带来清晰、自然的声音体验。同时,芯片的信噪比高达90dB以上,有效抑制背景噪声,提升了听觉舒适度。即使在低音量播放时,也能保持良好的动态范围和细节表现。
该芯片还集成了全面的保护机制。内置的过热保护功能可在芯片温度超过安全阈值时自动降低输出功率或关闭输出,防止器件损坏;输出短路保护则确保在负载异常情况下仍能安全运行,提高了系统的可靠性。此外,B8669支持低功耗关断模式,通过使能引脚控制,可将静态电流降至1μA以下,极大节省待机能耗。
在应用设计方面,B8669无需使用输出耦合电容和自举电容,简化了外围电路设计,减少了元件数量和PCB占用面积。其增益可通过外部电阻灵活调整,适应不同输入信号电平需求。配合小型化封装,非常适合高度集成的现代电子产品。整体而言,B8669是一款集高效、低噪、高集成度于一体的优质音频放大解决方案。
B8669广泛应用于各类便携式音频播放设备,包括智能手机、平板电脑、便携式蓝牙音箱、迷你收音机、电子书阅读器、学习机和多媒体玩具等。由于其低功耗和高音质特性,也常用于头戴式耳机放大模块、语音提示装置和智能穿戴设备中的音频输出单元。此外,该芯片还可用于车载娱乐系统的辅助音频通道、POS机语音播报模块以及工业手持终端的人机交互音频系统。其稳定的性能和宽电压适应能力,使其在消费电子、智能家居和工业控制等多个领域均有广泛应用前景。
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