电容值：100nF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　直流偏压特性：典型值随电压略有下降
　　老化率：≤2.5% / decade hour
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500S（取较小值）
　　最大工作电压（AC）：依据应用条件而定
　　ESR（等效串联电阻）：低，具体值依赖于频率
　　ESL（等效串联电感）：极低，适合高频应用
　　谐振频率：约50MHz（取决于PCB布局）

B82799C0104N001采用X7R类陶瓷介质材料，具备优良的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%，满足大多数工业与商业应用的需求。相比于Y5V等材料，X7R在温度变化下的电容保持率更高，因而更适合需要稳定性能的电源去耦和信号滤波场合。该电容的容值为100nF，属于中等容量范围，常用于IC电源引脚的旁路处理，有效抑制高频噪声并提升系统抗干扰能力。
　　其0805封装尺寸兼顾了焊接可靠性与空间利用率，既适用于手工维修也兼容高速SMT贴片生产线。相较于更小尺寸如0603或0402，0805在贴装良率和耐焊性方面表现更优，同时仍能节省PCB空间。该器件额定电压为50V，提供了足够的安全裕度，适用于5V、12V、24V等常见电源轨的去耦设计，即使在瞬态过压情况下也能保持良好稳定性。
　　本产品具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在数十兆赫兹频率范围内仍能保持有效的去耦效果，有助于改善电源完整性（PI）和信号完整性（SI）。此外，其多层结构增强了机械强度，减少因热应力或振动导致的裂纹风险。在回流焊过程中表现出良好的耐热冲击性能，符合JEDEC Level标准，适合无铅焊接工艺。
　　该电容器符合AEC-Q200标准的部分要求（视具体认证情况），可用于非关键汽车电子应用。其老化特性可控，X7R材料的老化速率约为每十倍时间降低2.5%电容值，可通过定期加热“退火”恢复初始性能。整体而言，B82799C0104N001是一款平衡了性能、尺寸与成本的通用型MLCC，适用于高密度、高可靠性电子产品设计。

B82799C0104N001广泛应用于各类电子系统中，主要用于电源去耦、噪声滤波、信号耦合与旁路功能。在数字电路中，它常被放置于微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑芯片的电源引脚附近，用以吸收开关瞬态电流引起的电压波动，从而维持电源轨的稳定，防止误触发或逻辑错误。其低ESL和适中的电容值使其在几十兆赫兹频段内表现出优异的阻抗特性，是构建高效去耦网络的重要组成部分。
　　在电源管理系统中，该电容可用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，平滑电压纹波，提高转换效率。配合大容量电解电容或钽电容使用时，可实现宽频带滤波，覆盖从低频到中高频的噪声抑制需求。在模拟电路中，它也常用于运算放大器的偏置电路或ADC/DAC参考电压端的滤波，提升信噪比和测量精度。
　　该器件同样适用于工业控制设备，如PLC模块、传感器接口板和电机驱动器，能够在较宽温度范围和复杂电磁环境中可靠运行。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中，该电容用于内部电源管理单元和射频模块的去耦，保障系统稳定工作。此外，在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和辅助驾驶系统中，该型号凭借其高可靠性和温度适应性，也被广泛采用。
　　通信基础设施设备如路由器、交换机和基站模块中，B82799C0104N001用于高速数据链路的电源净化，减少串扰和抖动。其表面贴装形式便于大规模自动化生产，提升了整机制造效率和一致性。总体来看，这是一款用途广泛的通用型MLCC，几乎涵盖所有需要稳定电容性能的电子设计场景。

GRM21BR71H104KA88L
　　CL21A104KAQNNNE
　　C2012X7R1H104K