制造商：TDK Electronics (EPCOS)
　　产品系列：B82793
　　电容：15 pF
　　额定电压：100 V
　　容差：±0.5 pF
　　温度特性：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　外壳尺寸：0805（2012 公制）
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　直流偏压特性：无容量变化
　　绝缘电阻：≥100 GΩ
　　时间常数：≥10000 s
　　等效串联电阻（ESR）：<10 mΩ
　　等效串联电感（ESL）：<0.4 nH
　　端接类型：标准镍阻挡层（Ni-barrier）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：AEC-Q200（如适用）、RoHS

B82793C113N201Z97 所采用的 C0G（也称为 NP0）介质材料赋予了它极其稳定的电容特性，无论是在频率、电压还是温度变化的情况下，其电容值几乎不发生变化。这种材料具有接近零的温度系数，确保在整个 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围内电容漂移小于 ±30 ppm/°C，使其成为高精度定时电路、射频匹配网络和振荡器的理想选择。此外，C0G 介质不表现出铁电效应，因此不会因直流偏置电压而导致容量下降，这一点显著优于 X7R、X5R 等高介电常数材料制成的电容器。
　　该器件的 0805 封装形式在保持小型化的同时提供了足够的机械强度和热稳定性，适合自动化贴片生产线使用。其内部电极采用贵金属材料（如铂或钯银合金），结合多层陶瓷共烧技术，保证了长期使用的可靠性和耐久性。在高频应用中，得益于其极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），该电容能够有效抑制噪声并提供干净的旁路路径，尤其适用于 GHz 频段的 RF 模块和高速数字系统的去耦设计。
　　此外，B82793C113N201Z97 的镍阻挡层端子结构可防止外部电极中的银离子迁移至陶瓷体内部，从而提高在潮湿、高温反偏（HTRB）条件下的可靠性。这一特性对于部署在恶劣工业或户外环境中的设备至关重要。该器件还具备优异的抗热冲击性能，能够在多次回流焊过程中保持结构完整，避免裂纹产生。整体而言，该 MLCC 在稳定性、寿命和环境适应性方面达到了高端应用场景的要求。

B82793C113N201Z97 被广泛应用于对信号完整性和长期稳定性有严格要求的电子系统中。在射频与无线通信领域，它常用于 LC 谐振电路、阻抗匹配网络、滤波器和低噪声放大器（LNA）的偏置去耦，因其 C0G 特性可确保频率响应的一致性，防止因温漂导致的信道偏移。在精密模拟电路中，例如高分辨率模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）和运算放大器的参考电压旁路，该电容能提供稳定的局部储能，减少噪声干扰。
　　在汽车电子方面，尽管需确认是否通过 AEC-Q200 认证，但此类规格的 MLCC 常见于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器接口电路。其宽温特性和高可靠性满足汽车行业对元器件在极端温度循环和振动环境下稳定工作的需求。
　　此外，在工业自动化控制系统、医疗成像设备（如超声波仪）、测试与测量仪器（示波器、频谱分析仪）以及航空航天电子模块中，B82793C113N201Z97 因其低损耗和高 Q 值而被用作关键信号路径上的耦合或调谐元件。其无压电效应的特性也避免了机械振动转化为电信号噪声，进一步提升了系统信噪比。