时间：2025/12/27 11:39:21
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B82793C0253N201 是由 TDK 公司生产的一款高性能共模电感（Common Mode Choke），主要用于抑制高速差分信号线路中的共模噪声，同时不影响差分信号的正常传输。该器件属于 TDK 的 EPX 系列，专为满足现代高速通信接口的电磁兼容性（EMC）要求而设计。其封装紧凑，适用于空间受限的高密度电路板布局，广泛应用于 USB、HDMI、Ethernet 和其他高速数据传输接口中。该共模电感采用多层陶瓷结构和先进的绕线工艺，确保在高频工作条件下仍能保持优异的阻抗特性和低插入损耗。此外，该元件具备良好的温度稳定性和长期可靠性，能够在较宽的环境温度范围内稳定工作，适合工业级和消费级应用。由于其出色的共模噪声抑制能力，B82793C0253N201 能有效提升系统的抗干扰能力，降低辐射发射，帮助产品通过 EMC 认证测试。
产品类型：共模电感
封装/外壳：1005（0402公制）
中心频率：250MHz
共模阻抗：1000 Ω @ 100MHz
直流电阻（DCR）：0.25 Ω
额定电流：100mA
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
引脚数：4
电感值：未指定（专用于高速信号滤波）
带宽特性：适用于 GHz 级高速信号
屏蔽类型：非屏蔽
磁芯材料：铁氧体陶瓷复合材料
B82793C0253N201 具备卓越的高频共模噪声抑制能力，其在 100MHz 频率下可提供高达 1000 欧姆的共模阻抗，能够有效衰减来自外部环境或内部电路产生的共模干扰信号。这种高阻抗特性使其特别适用于高速差分信号链路，如 USB 2.0、HDMI TMDS 通道等，在这些应用中，共模噪声容易引起信号完整性下降和电磁辐射超标。该器件采用微型 1005 封装（0402 英寸），极大节省了 PCB 空间，适应现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。尽管体积小巧，但其结构设计优化了寄生参数，具有极低的差模插入损耗和良好的回波损耗性能，从而保证高速信号的完整性和传输效率。
该共模电感使用高温稳定的铁氧体陶瓷复合材料作为磁芯基础，具备优异的热稳定性和机械强度，可在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内可靠运行，适用于严苛的工作环境。其额定电流为 100mA，足以满足大多数低功耗高速接口的供电需求。此外，该元件的直流电阻仅为 0.25Ω，显著降低了功率损耗和温升，有助于提高系统能效。TDK 在制造过程中采用了精密光刻与薄膜绕线技术，确保每批次产品的一致性和稳定性，减少了因元件差异导致的信号失配问题。该器件还通过了 AEC-Q200 认证（若适用），可用于汽车电子中的高速通信模块。整体而言，B82793C0253N201 是一款集高性能、小尺寸、高可靠性和良好兼容性于一体的先进共模滤波解决方案。
该器件广泛应用于需要高速数据传输且对电磁干扰敏感的电子设备中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的 USB 接口 EMI 抑制；高清电视、显示器和机顶盒中的 HDMI 接口共模噪声滤波；以及车载信息娱乐系统中的视频信号调理。此外，它也可用于工业相机、医疗成像设备和其他采用高速串行接口的嵌入式系统中，以提升系统的抗干扰能力和信号质量。在 USB Type-C 和 DisplayPort 等新兴高速接口中，B82793C0253N201 同样展现出良好的适配性，尤其适用于布线密集、无法依赖外部屏蔽的紧凑型设计。由于其出色的高频响应特性，该元件还能用于千兆以太网 PHY 层的共模滤波，协助降低辐射发射并增强接收灵敏度。在射频模块和无线通信设备中，该共模电感可用于隔离数字噪声对敏感模拟电路的影响，从而改善整体系统性能。
B82793C0253N301
B82793C0253N101
ADM082777-101-R1G
