型号：B82789C0513N2
　　制造商：TDK
　　类型：共模扼流圈
　　应用接口：高速差分信号
　　通道数：1 通道（双线）
　　最大直流电阻（DCR）：0.45 Ω（每线）
　　额定电流：250 mA（每线）
　　工作温度范围：-40 °C 至 +125 °C
　　存储温度范围：-40 °C 至 +150 °C
　　共模阻抗（典型值）：510 Ω @ 100 MHz
　　测试频率：100 MHz
　　封装类型：SMD 表面贴装
　　尺寸（长×宽×高）：约 3.2 mm × 2.6 mm × 2.3 mm
　　引脚数：6 引脚
　　焊接方式：回流焊
　　产品系列：EP 系列

B82789C0513N2 具备优异的高频共模噪声抑制能力，其在 100 MHz 频率下可提供高达 510 Ω 的共模阻抗，能够有效衰减高频干扰信号，防止其在差分线路中传播，从而显著提升系统的电磁兼容性能。该器件采用高性能磁性材料和精密绕组结构，确保在宽频范围内保持稳定的阻抗特性，同时最大限度地减少对差分信号的插入损耗和回波损耗，保证高速数据传输的完整性与可靠性。其低直流电阻（每线仅 0.45 Ω）有助于降低功耗和温升，适合长时间运行的通信设备使用。此外，该共模扼流圈具有良好的热稳定性和机械强度，能够在 -40 °C 至 +125 °C 的宽温度范围内稳定工作，适应严苛的工业和车载环境。
　　B82789C0513N2 采用小型化 SMD 封装，尺寸仅为 3.2 mm × 2.6 mm × 2.3 mm，适合高密度 PCB 布局，便于自动化贴片生产，提升制造效率。其六引脚设计提供了良好的电气隔离和接地性能，有助于进一步增强共模噪声的旁路效果。该器件经过严格的老化和可靠性测试，具备出色的耐湿性和抗焊接热冲击能力，确保在回流焊过程中不会发生性能退化或结构损坏。由于其专为高速信号设计，B82789C0513N2 在 USB 3.0、HDMI 2.0、千兆以太网等应用场景中表现出色，能有效抑制因电缆辐射或外部耦合引入的共模干扰，防止误码率上升或通信中断。同时，该元件符合 RoHS 和 REACH 指令要求，不含铅和其他有害物质，适用于绿色环保电子产品设计。

B82789C0513N2 主要应用于各类高速差分信号接口的 EMI 抑制，常见于千兆以太网（1000BASE-T）、USB 2.0/3.0、HDMI、DisplayPort、LVDS 等高速数据传输线路中。在这些应用中，差分信号线容易因布局不对称或外部电磁场耦合而产生共模噪声，进而引发辐射超标或接收端误判。通过在信号路径中串联 B82789C0513N2，可以有效滤除共模成分，提升系统的抗干扰能力和信号质量。该器件广泛用于网络通信设备（如交换机、路由器、光模块）、消费类电子产品（如高清电视、笔记本电脑、平板）、工业控制设备以及汽车信息娱乐系统中。在汽车电子领域，B82789C0513N2 可用于车载摄像头、显示屏和车载网络接口，满足严格的 EMC 测试标准（如 CISPR 25）。此外，在工业自动化和医疗设备中，该共模扼流圈也常被用于保护敏感信号链路免受电磁干扰影响，确保系统长期稳定运行。